Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內存控制器IP現在可提供高達9.6 Gbps的性能，可支持HBM3標準的持續演進(jìn)。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3內存控制器的數據速率提高了50%，總內存吞吐量超過(guò)1.2 TB/s，適用于推薦系統的訓練、生成式AI以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。

Rambus HBM3控制器模塊圖

Rambus IP核部門(mén)總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“大語(yǔ)言模型要求高性能內存技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得HBM3成為AI/ML訓練的首選內存。依靠Rambus的創(chuàng )新和卓越的工程技術(shù)，我們的HBM3內存控制器IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的9.6 Gbps性能?！?/p>

IDC內存半導體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓練和推理集的關(guān)鍵內存技術(shù)，比如用于生成式 AI 的訓練和推理。對于像Rambus這樣的 HBM IP供應商來(lái)說(shuō)，持續提高性能來(lái)支持滿(mǎn)足市場(chǎng)苛刻要求的領(lǐng)先 AI 加速器的意義重大?！?/p>

HBM采用創(chuàng )新的2.5D/3D架構，為AI加速器提供具有高內存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM已成為AI訓練硬件的首選。

Rambus HBM3 內存控制器 IP 專(zhuān)為需要高內存吞吐量、低延遲和完全可編程性應用而設計。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據每個(gè)客戶(hù)對尺寸和性能的獨特要求進(jìn)行定制。對于選擇第三方HBM3 PHY的客戶(hù)，Rambus還提供HBM3控制器的集成與驗證服務(wù)。

Rambus HBM3內存控制器從即日起提供許可證。