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Rambus更新HBM3內存：?jiǎn)晤w1TB帶寬不是夢(mèng)
- 在各類(lèi)存儲系統中，位于CPU內部的SRAM系統性能最強，讀寫(xiě)速度最快。在外置存儲中，最快自然是DRAM產(chǎn)品，目前帶寬最高的HBM2e內存的引腳速率達到3.2Gbps。美國內存IP廠(chǎng)商Rambus在8月底宣布推出HBM3內存接口子系統，引腳速率提升至8.4Gbps，可為人工智能/機器學(xué)習?(AI/ML)?和高性能計算(HPC)?等應用提供TB級帶寬，是當前速率最快的HBM產(chǎn)品。???Rambus預計，HBM3內存會(huì )在2022年末或2023年初流片，實(shí)際應用于數據中心?、AI、HPC等領(lǐng)域。國內的一流AI芯片
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