Nexperia表面貼裝器件通過(guò)汽車(chē)應用的板級可靠性要求

 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過(guò)領(lǐng)先的一級供應商針對汽車(chē)應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動(dòng)機控制單元。

BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車(chē)應用中具有重要的指導意義。隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)轉型，車(chē)載電子系統越來(lái)越復雜，因此該認證至關(guān)重要。

Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido S?hrn表示：“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄表面貼裝器件。它功能豐富，可靠耐用，非常適用于汽車(chē)零部件，例如發(fā)動(dòng)機控制單元、傳動(dòng)控制單元以及制動(dòng)等許多其他安全應用?！?/span>

經(jīng)BLR驗證證實(shí)，CFP15B的可靠性性能水平超過(guò)AEC-Q101預期性能的兩倍。經(jīng)結合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定，該設備可達到2600次循環(huán)。“表面貼裝器件在汽車(chē)行業(yè)的應用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境，而CFP15B已經(jīng)證明了其應對苛刻條件的出色性能?！?/span>Guido S?hrn補充道。

CFP15B采用優(yōu)質(zhì)材料制成，在引腳、芯片和夾片方面實(shí)現了零分層，能夠防止濕氣進(jìn)入，從而提高可靠性。

CFP15B利用實(shí)心銅夾片降低熱阻，改善PCB的熱傳遞，使得PCB設計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝，該器件體積縮小60%，但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節省大量空間，帶來(lái)更大的設計靈活性。

器件封裝可用于不同的功率二極管技術(shù)，例如Nexperia的肖特基或快恢復整流器二極管，但也可以擴展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。這顯著(zhù)促進(jìn)了產(chǎn)品的多樣性，涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍，簡(jiǎn)化電路板設計。

有關(guān)更多信息，您還可以觀(guān)看Nexperia于9月21日至23日舉辦的Power Live活動(dòng)，了解Nexperia功率二極管技術(shù)和CFP15B的更多實(shí)際應用