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表面貼裝器件
表面貼裝器件 文章 進(jìn)入表面貼裝器件技術(shù)社區
Nexperia表面貼裝器件通過(guò)汽車(chē)應用的板級可靠性要求
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過(guò)領(lǐng)先的一級供應商針對汽車(chē)應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動(dòng)機控制單元。 BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車(chē)應用中具有重要的指導意義。隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)轉型，車(chē)載電子系統越來(lái)越復雜，因此該認證至關(guān)重要。 Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido S?h
- 關(guān)鍵字： Nexperia 表面貼裝器件
LED準備推動(dòng)新照明革命
- 2005和2006年固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額一直保持適中的一位數增長(cháng)速度，但2007年該產(chǎn)業(yè)有望推動(dòng)LED營(yíng)業(yè)額增長(cháng)率達到兩位數?！ Suppli公司預測，2007年總體LED市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額將增長(cháng)大約13.7%，2006-2012年的年復合增長(cháng)率約為14.6%，到2012年將達到123億美元。2005和2006年全球LED市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額僅分別增長(cháng)2.1%和8.7%?！ ∵@些數字包含全部表面貼裝器件(SMD)和通孔封裝LED燈以及字母數字顯示LED——包括標準亮度、高亮度(HB)和超高亮度(UHB)LED?！ ∩鲜?/li>
- 關(guān)鍵字： 顯示技術(shù) LED 表面貼裝器件 通孔封裝LED燈 顯示技術(shù)
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表面貼裝器件介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對表面貼裝器件的理解，并與今后在此搜索表面貼裝器件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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