vivo自研V1芯片再亮相！約驍龍888九分之一大小
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此前有消息稱(chēng)全新vivo X70系列手機將搭載vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@數碼閑聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的實(shí)拍，并將其與高通驍龍 888 芯片進(jìn)行比較。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202109/428032.htm
可以看出，vivo V1芯片僅相當于驍龍888近似九分之一的大小，同時(shí)據博主透露，這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。
據vivo執行副總裁、首席運營(yíng)官胡柏山此前介紹，V1是“一顆特殊規格的集成電路芯片，是vivo芯片戰略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，V1芯片可以同時(shí)服務(wù)用戶(hù)在預覽和錄像等影像應用下的需求”。據介紹，V1芯片的整個(gè)研發(fā)過(guò)程歷時(shí)24個(gè)月，投入研發(fā)人力超300人，同時(shí)這款芯片將由vivo X70系列首發(fā)搭載。
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