美新半導體造出新款3d加速度計

　　本報訊快速增長(cháng)的全球智能設備市場(chǎng)又迎來(lái)有力競爭者。日前，全球第一款單片集成并采用圓片級封裝工藝的3d加速度計，在新區的無(wú)錫美新半導體誕生。由于采用了當今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，產(chǎn)品在面積縮小一半的情況下，制造成本壓縮了近60%。包括手機、平板電腦、玩具和可穿戴設備等都可使用這一最新科技產(chǎn)品。

　　3d加速度計，是智能便攜設備中一個(gè)非常重要的傳感器，可根據重力感應產(chǎn)生的加速度來(lái)推算出設備相對于水平面的傾斜度。它可以感知的內容有重力、設備的靜態(tài)姿態(tài)以及運動(dòng)方向等。據介紹，裝有加速度傳感器的智能設備屏幕會(huì )隨著(zhù)角度的不同智能旋轉，手機中的甩歌功能、微信中的搖一搖都是利用它實(shí)現的。幾乎所有的智能設備里都有這種加速度計。目前這一領(lǐng)域被博世、飛思卡爾等國際巨頭把持，新產(chǎn)品的研制成功有望打破國外企業(yè)的壟斷格局。

　　美新半導體高級研發(fā)工程師凌方舟介紹，傳統的產(chǎn)品是電容式的，體積大，耐沖擊能力也較弱，新產(chǎn)品采用圓片級封裝和mems工藝，體積更小性能也更好。在美新半導體，記者看到，新研制的3d加速度計只有一毫米見(jiàn)方，但由于傳感器中沒(méi)有可移動(dòng)部件，產(chǎn)品對于沖擊和振動(dòng)有著(zhù)超常的穩定性，能承受大于200000g的沖擊，幾乎是人體能承受的5000倍，可大大提高譬如智能手環(huán)、游戲機手柄、汽車(chē)安全氣囊等應用的可靠性。

　　除了性能，在最關(guān)鍵的價(jià)格方面，美新的產(chǎn)品也極具競爭力。美新半導體公關(guān)部經(jīng)理程佳寧介紹，美新新產(chǎn)品單顆售價(jià)為0.19美元，而這幾乎跟競爭對手的成本價(jià)相當。性能指標全面超越國際同行，以及最低成本的制造工藝，憑借著(zhù)這兩項，美新將在國際市場(chǎng)掀起一輪革新。