美新半導體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計

　　-單片集成標準CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。

　　無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統解決方案供應商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積，引領(lǐng)全新的移動(dòng)和消費類(lèi)器件應用，包括移動(dòng)電話(huà)、平板電腦、玩具和可穿戴設備。

　　這款全新3D加速度計的技術(shù)突破來(lái)自于美新全球獨有的專(zhuān)利產(chǎn)品：熱式加速度計。該MEMS傳感器結構直接刻蝕在標準CMOS圓片里，是全球唯一的標準CMOS單片集成方案。此技術(shù)采用一個(gè)封閉腔體內被加熱的氣體分子的熱對流來(lái)感應加速度或者傾斜度，在車(chē)輛穩定控制和翻轉探測、數碼相機、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線(xiàn)已成功應用多年?，F在，美新的研發(fā)團隊將此項技術(shù)推進(jìn)至一個(gè)全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時(shí)，在標準CMOS工藝上整合了混合信號處理、3DMEMS感測和圓片級封裝等最新技術(shù)。

　　MXC400xXC為對尺寸和價(jià)格敏感的移動(dòng)和消費電子器件廠(chǎng)商提供了更多優(yōu)異性能。除了全球最低的單價(jià)，MXC400xXC還提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可調測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動(dòng)感測。對比于業(yè)界標準的2mmx2mm方案，MXC400xXC的封裝尺寸僅為1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣，在MXC400xXCMEMS傳感器中沒(méi)有可移動(dòng)部件，確保傳感器結構對于沖擊和振動(dòng)有著(zhù)超常的穩定性(可承受大于200，000g的沖擊而無(wú)傳感性能的變化)。這對于許多可穿戴設備和消費電子應用的可靠性是至關(guān)重要的。

　　趙陽(yáng)博士，美新半導體的創(chuàng )始人和首席執行官表示：“美新向市場(chǎng)提供熱式加速度計已經(jīng)超過(guò)十年，MXC400xXC的傳感器設計、信號處理架構和MEMS圓片級封裝都是革命性的技術(shù)突破，標志著(zhù)美新的MEMS器件在尺寸和價(jià)格上已達到前所未有的高度。這將推動(dòng)全球消費類(lèi)、移動(dòng)類(lèi)和可穿戴設備市場(chǎng)的迅速發(fā)展。”

　　價(jià)格和交貨

　　美新的MXC400xXC三軸加速度計100，000顆單價(jià)為0.19美元/顆，現已開(kāi)始提供樣品。