Saki 創(chuàng )新的 3D-AOI Z 軸系統將在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相

自動(dòng)化光學(xué)和 X 射線(xiàn)檢測設備領(lǐng)域的創(chuàng )新型公司 Saki Corporation 將在 NEPCON ASIA 2021 上著(zhù)重展示其最新的用于 3D-AOI 系統的 Z 軸光學(xué)頭控制解決方案，以及底部 2D-AOI 和最新的 3D-SPI 平臺。誠邀各位觀(guān)眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上與 Saki 團隊會(huì )面。NEPCON ASIA 將于 8 月 25 日至 27 日在深圳會(huì )展中心舉行。

觀(guān)眾可以到 1H35 展位了解 Saki 全新的 Z 軸解決方案，該解決方案是為響應客戶(hù)們日益增長(cháng)的應用需求而開(kāi)發(fā)的，這些應用要求對夾具中的高元器件、壓接元器件和 PCBA 進(jìn)行精準的檢測。創(chuàng )新的光學(xué)頭在 3D 模式下實(shí)現了最大 40 毫米的高度測量范圍。2D 模式下的最大對焦高度也提高到了40mm。該能力使 Saki 的 3Di-AOI 系列解決方案可以先檢測薄型元件，然后重新對焦到大型元件（如大型電解電容器）的型號和極性標志上。合成的圖像可實(shí)現準確的缺陷檢測和光學(xué)字符識別（OCR 或 OCV），從而確保高質(zhì)量。

Saki 創(chuàng )新的 Z 軸光學(xué)頭解決方案適用于要求嚴苛的元器件技術(shù)，在 NEPCON ASIA 2021 的 1H35 號展位上隆重亮相。圖片來(lái)源：Saki

2Di-LU1 是一款 2D-AOI 機器，用于自動(dòng)檢測 PCB 的底部。它與 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解決方案使用了相同的軟件平臺。其專(zhuān)有的高速線(xiàn)掃描成像技術(shù)能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點(diǎn)的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。使用與 Saki 的 SPI 和 AOI 解決方案相同的系統選項可減少操作工的工作量和運行成本。

“與我們的中國合作伙伴 SKE 一起參加 NEPCON ASIA 是一個(gè)很好的機會(huì )，可以證明我們將持續致力于解決我們在該區域和世界各地的客戶(hù)在電子制造中所面臨的最新挑戰，”Saki 中國總經(jīng)理鄭日說(shuō)道，“制造商們面臨著(zhù)越來(lái)越大的壓力，需要提高產(chǎn)量、降低成本，同時(shí)還要以始終如一的高質(zhì)量交付更加復雜的產(chǎn)品。用于 AOI 的 Z 軸光學(xué)頭系統自推出以來(lái)廣受好評，將成為展會(huì )的一大亮點(diǎn)。期待展示我們具有強大能力的解決方案，以幫助實(shí)現這些目標并應對新裝配技術(shù)和要求以及嚴苛的元器件技術(shù)所帶來(lái)的挑戰?！?/p>