Microchip推出首款通過(guò)航空航天認證的無(wú)基座電源模塊產(chǎn)品系列，提高飛機電氣系統效率

為減少飛機排放，開(kāi)發(fā)人員越來(lái)越傾向于采用更有效的設計，使用電氣系統取代當前為機載交流發(fā)電機、執行器和輔助動(dòng)力裝置（APU）提供動(dòng)力的氣動(dòng)和液壓系統。為實(shí)現下一代飛機電氣系統，需要新的電源轉換技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布與由歐盟委員會(huì )（EC）和業(yè)界聯(lián)合組成的Clean Sky聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā)出首款符合航空標準的無(wú)基座電源模塊，旨在實(shí)現更高效、更輕便、更緊湊的電源轉換和電機驅動(dòng)系統。

Microchip的BL1、BL2和BL3系列無(wú)基座電源模塊與Clean Sky聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)，通過(guò)集成碳化硅功率半導體技術(shù)，提高交流－直流和直流－交流電源轉換和發(fā)電效率，支持歐盟制定的嚴格排放標準，在2050年前實(shí)現航空業(yè)氣候中立目標。由于采用了改良的基材，這款創(chuàng )新設計比其他同類(lèi)產(chǎn)品輕40%，成本較采用金屬底板的標準電源模塊低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《機載設備環(huán)境條件和測試程序》G版（2010年8月）中規定的所有機械和環(huán)境合規要求。RTCA是一個(gè)就關(guān)鍵航空現代化問(wèn)題制訂規則的行業(yè)聯(lián)盟。

新推出的系列模塊采用扁平、低電感封裝，帶有電源和信號連接器，設計人員可以直接焊接在印刷電路板上，有助于加快開(kāi)發(fā)速度并提高可靠性。此外，該系列模塊之間的高度相同，可以將它們并聯(lián)或連接成三相橋和其他拓撲結構，從而制造更高性能的電源轉換器和逆變器。

Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示："Microchip強大的新模塊將有助于推動(dòng)飛機電氣化的創(chuàng )新，并最終朝著(zhù)更低排放的未來(lái)邁進(jìn)。這是一項為開(kāi)創(chuàng )飛行新時(shí)代的系統提供賦能的新技術(shù)。"

該系列模塊采用了碳化硅MOSFET和肖特基勢壘二極管（SBD），以最大限度地提高系統效率。BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率，有許多拓撲結構供選擇，包括相位腳、全橋、不對稱(chēng)橋、升壓、降壓和雙共源。這些高可靠性電源模塊支持的電壓范圍從碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二極管的1600V。

Microchip的電源模塊技術(shù)以及其通過(guò)ISO 9000和AS9100認證的制造設施可利用靈活的制造方案，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。

在引入新創(chuàng )新的同時(shí)，Micrchip還與系統制造商和集成商合作進(jìn)行老化管理，幫助客戶(hù)最大限度地減少重新設計工作并延長(cháng)生命周期，從而降低系統總成本。

Microchip致力于為設計人員提供各種航空航天和國防應用的整體系統解決方案。無(wú)基座電源模塊進(jìn)一步完善了Microchip旗下電機驅動(dòng)控制器、存儲集成電路、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、單片機（MCU）、存儲器保護單元（MPU）、計時(shí)產(chǎn)品、半導體和負載點(diǎn)穩壓器等航空航天產(chǎn)品組合。Microchip還為航空航天、汽車(chē)和工業(yè)應用提供完整的碳化硅技術(shù)解決方案產(chǎn)品。

供貨

Microchip的BL1、BL2和BL3無(wú)基座電源模塊輸出功率規格包括75A和145A碳化硅MOSFET，以及50A的IGBT和90A整流二極管。如需了解更多信息，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn)Microchip網(wǎng)站。