長(cháng)電科技亮相2021世界半導體大會(huì )，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造

近日，以“創(chuàng )新求變，同‘芯’共贏(yíng)”為主題的2021世界半導體大會(huì )在南京國際博覽中心隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技于4號館C01展位精彩亮相，集中展示其為智慧生活應用提供的先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)服務(wù)解決方案。長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生應邀出席大會(huì )開(kāi)幕式高峰論壇并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長(cháng)電科技的技術(shù)創(chuàng )新突破和成果，共話(huà)行業(yè)發(fā)展未來(lái)。

后摩爾時(shí)代， 5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應用的加速普及，對芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，芯片成品制造技術(shù)也因此而發(fā)生著(zhù)根本的變化，即從以前的“封”和 “裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進(jìn)封測，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持，也因此推動(dòng)芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)價(jià)值升級。長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生在以“后摩爾時(shí)代先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的突破”為題的演講中指出，后摩爾時(shí)代先進(jìn)異構集成技術(shù)大放異彩，長(cháng)電科技XDFOI?整合核心技術(shù)靈活實(shí)現異構集成，從而在技術(shù)賽道上換擋提速。他同時(shí)強調，從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢日趨明顯，協(xié)同設計可優(yōu)化芯片成品集成與測試一體化，并大幅提高效率，長(cháng)電科技將不斷提升自身創(chuàng )新實(shí)力和技術(shù)服務(wù)能力并促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生發(fā)表主題演講

長(cháng)期以來(lái)，長(cháng)電科技不斷加大研發(fā)投入和創(chuàng )新，打造企業(yè)自身差異化競爭力，并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立良好的合作關(guān)系，共建和諧共贏(yíng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。長(cháng)電科技于日前成立的“設計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，充分體現了長(cháng)電科技對協(xié)作創(chuàng )新以及全產(chǎn)業(yè)鏈共同繁榮的追求與貢獻。兩大事業(yè)中心將依托長(cháng)電科技多年累積的行業(yè)經(jīng)驗和資源，攜手行業(yè)伙伴，為客戶(hù)提供無(wú)縫、高效的全生命周期技術(shù)服務(wù)支持。

本屆世界半導體大會(huì )，長(cháng)電科技展臺以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為主題，重點(diǎn)展出了應用于5G通信、汽車(chē)電子、高性能計算和存儲四大應用中的系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片等封裝技術(shù)，展現了長(cháng)電科技依托豐富技術(shù)積累與前瞻技術(shù)布局賦能創(chuàng )新應用的實(shí)力。

2021世界半導體大會(huì )長(cháng)電科技展臺

展臺亮點(diǎn)：

●   5G通信：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應用于通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。

●   汽車(chē)電子：應用于無(wú)人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應用于新能源汽車(chē)中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應用于車(chē)載娛樂(lè )的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。

●   高性能運算：主要應用于人工智能芯片以及區塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)。

●   高端存儲：重點(diǎn)展示應用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應用于移動(dòng)存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。