通過(guò)16款全新的無(wú)線(xiàn)MCU實(shí)現2.4GHz和Sub-1GHz頻帶的無(wú)縫連接
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Omdia 預計，低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 的出貨量將在未來(lái)四年內翻一番，達到 40 億件以上。MCU 大量上市將為無(wú)線(xiàn)連接帶來(lái)比以往更多的機會(huì )，并越來(lái)越多地用于各種應用和技術(shù)中，包括低功耗 Bluetooth ?、Zigbee?、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通過(guò)16 款全新的無(wú)線(xiàn)連接器件，我們可幫助您創(chuàng )新、擴展和加速無(wú)線(xiàn)連接的部署，不受連接對象或連接方式的影響。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202106/426204.htm
靈活支持不同無(wú)線(xiàn)連接設計
設計過(guò)程的第一步是選擇無(wú)線(xiàn) MCU，即選擇 MCU 平臺和無(wú)線(xiàn)電，以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項合適的協(xié)議。業(yè)內不僅有多種協(xié)議可選，而且每種協(xié)議都具有多種特性和上百種選項，所有這些都會(huì )讓您不知所措。隨著(zhù)要求的提高或終端產(chǎn)品的增加，更新設備和軟件來(lái)緊跟無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢變得不再簡(jiǎn)單。因此，應選擇一款既適用于第一代產(chǎn)品又適用于未來(lái)產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn) MCU。
著(zhù)眼于未來(lái)的設計可提供升級或擴展產(chǎn)品的靈活性，同時(shí)可重復使用現有投資，充分縮短設計周期并優(yōu)化產(chǎn)品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新協(xié)議特性等全新的技術(shù)功能正在增加無(wú)線(xiàn)應用的數量。資產(chǎn)跟蹤器、消費類(lèi)可穿戴設備和遠距離安防系統等產(chǎn)品都需要 MCU 平臺提供各種不同的功能。
實(shí)現多協(xié)議系統
無(wú)線(xiàn)連接設計需要在不同類(lèi)型的終端設備之間實(shí)現無(wú)縫通信。例如，在大型公寓樓的安防系統中，使用多個(gè)無(wú)線(xiàn)設備協(xié)同工作以保護居民。如果您正在設計具有簡(jiǎn)單傳感器和復雜網(wǎng)關(guān)的完整系統解決方案（如圖 1 所示），您需要一系列無(wú)線(xiàn) MCU 來(lái)滿(mǎn)足設計中的各種內存、功率和成本要求。
圖1 大型公寓樓的樓宇安防系統
公寓樓的第一層安防措施是在每個(gè)公寓入口安裝智能電子鎖。多協(xié)議電子鎖可使用 Sub-1GHz 作為遠距離通信協(xié)議，并使用低功耗藍牙進(jìn)行配置，通過(guò)中央安全網(wǎng)關(guān)對每個(gè)公寓進(jìn)行統一控制和監控。在這一層，必須考慮內存大小，尤其是在設計多協(xié)議應用時(shí)。
SimpleLink? 多協(xié)議 CC1352P7 無(wú)線(xiàn) MCU 非常適合同時(shí)應用 Sub-1GHz 和低功耗藍牙協(xié)議的場(chǎng)景，具有 704kB 的閃存和集成功率放大器，可擴大范圍以覆蓋大型樓宇。未來(lái)升級電子鎖應用時(shí)可能需要額外的內存，用于實(shí)現無(wú)線(xiàn)固件更新或最新協(xié)議規范所支持的功能，例如用于增加覆蓋范圍的低功耗藍牙的編碼物理層。
我們來(lái)看看另一個(gè)應用示例：圖 2 所示的供暖、通風(fēng)和空調 (HVAC) 系統。同樣，不同類(lèi)型的終端設備需要相互通信?？紤]到在系統中采用恒溫器，并通過(guò)添加遠距離溫度傳感器來(lái)增強其效果，便于用戶(hù)按房間監控和自定義溫度。
圖2 大型公寓樓的 HVAC 系統
對于恒溫器網(wǎng)關(guān)，SimpleLink 多協(xié)議 CC2652P 或 CC1352P 無(wú)線(xiàn) MCU 通過(guò)動(dòng)態(tài)多協(xié)議管理器支持使用并發(fā)協(xié)議，同時(shí)具有 352kB 的閃存和 88kB 的安全隨機存取存儲器，可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗藍牙堆棧。為了降低溫度傳感器的成本，TI 設計了 SimpleLink 單協(xié)議 CC2651R 及CC1311R 無(wú)線(xiàn) MCU 用于注重成本的應用。
恒溫器和溫度傳感器在內存、尺寸和價(jià)格等特性方面具有不同的復雜性和要求，這證實(shí)了為什么選擇價(jià)位合適、具有合適功能的無(wú)線(xiàn) MCU 至關(guān)重要。它為初始設計過(guò)程和未來(lái)創(chuàng )新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有預認證的系統級封裝選項，可縮短上市時(shí)間。此外，無(wú)線(xiàn) MCU 之間的軟件兼容性對于優(yōu)化投資和跨多代產(chǎn)品或庫存單位的重復使用至關(guān)重要。
節省設計時(shí)間和投資成本
表 1 包含16 款全新無(wú)線(xiàn) MCU（2021 年全年發(fā)布）的更多詳細信息。如您所見(jiàn)，您可以選擇閃存從 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的產(chǎn)品，同時(shí)保持相同的封裝尺寸和應用程序編程接口。
表1 SimpleLink 無(wú)線(xiàn) MCU 產(chǎn)品系列中的全新器件
器件型號 | 說(shuō)明 | 支持的技術(shù) | 閃存 | SRAM + 緩存內存 |
CC1312R7 | Sub-1GHz 的無(wú)線(xiàn) MCU | Wi-SUN
| 704kB | 152kB |
CC1352P7 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無(wú)線(xiàn) MCU | Wi-SUN
| 704kB | 152kB |
CC2652R7 | 更高內存、多協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | Matter 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 704kB | 152kB |
CC2652P7 | 具有集成功率放大器的更高內存、多協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | Matter 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 704kB | 152kB |
CC2672R3 | 多協(xié)議和多頻帶無(wú)線(xiàn) MCU | Zigbee Sub-1GHz 低功耗藍牙 5.2 | 352KB | 88kB |
CC2672P3 | 具有集成功率放大器的多協(xié)議和多頻帶無(wú)線(xiàn) MCU | Zigbee Sub-1GHz | 352KB | 88kB |
CC2652RSIP | 7mm x 7mm 系統級封裝無(wú)線(xiàn)模塊 | 低功耗藍牙 5.2 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 88kB |
CC2652PSIP | 具有集成功率放大器的系統級封裝模塊 | 低功耗藍牙 5.2 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 88kB |
CC1311R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無(wú)線(xiàn) MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 | 352KB | 40kB |
CC1311R3 | 采用更小封裝且具有 22 個(gè)通用輸入/輸出的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議Sub-1GHz 無(wú)線(xiàn) MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專(zhuān)有射頻 | 352KB | 40kB |
CC1311P3 | 具有集成功率放大器的低成本、單協(xié)議Sub-1GHz無(wú)線(xiàn) MCU | Mioty TI 15.4協(xié)議棧 專(zhuān)有射頻 | 352KB | 40kB |
CC2651R3 | 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651R3 | 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 7mm x 7mm 低成本、單協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651P3 | 具有集成功率放大器的 5mm x 5mm 低成本、單協(xié)議無(wú)線(xiàn) MCU | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
CC2651R3SIPA | 具有集成天線(xiàn)的系統級封裝模塊 | 低功耗藍牙 5.2 藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) Zigbee 3.0 Thread 專(zhuān)有 15.4協(xié)議 | 352KB | 40kB |
適應未來(lái)需求的可拓展性
選擇無(wú)線(xiàn) MCU 時(shí)，您不僅要為當前設計選擇平臺和無(wú)線(xiàn)電，還要為將來(lái)的設計做準備。通過(guò)16 款全新的無(wú)線(xiàn)連接器件，TI品類(lèi)豐富的產(chǎn)品系列涵蓋了先進(jìn)技術(shù)以及直觀(guān)的開(kāi)發(fā)工具和軟件，可讓您連接任何價(jià)位合適、具有合適功能的設備。
當您設計的解決方案需要滿(mǎn)足不斷變化的無(wú)線(xiàn)連接需求時(shí)，實(shí)現自由靈活至關(guān)重要。沒(méi)有人是一座孤島，您準備好與我們的互聯(lián)世界一起前行了嗎？
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