Vishay推出先進(jìn)的30 V N溝道MOSFET，進(jìn)一步提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效
—— 器件采用PowerPAK? 1212 8S封裝，導通電阻低至0.95mΩ ，優(yōu)異的FOM僅為29.8mΩ*nC
加入技術(shù)交流群
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 近日推出多功能新型30 V n溝道TrenchFET?第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效。Vishay Siliconix SiSS52DN采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝，10 V條件下導通電阻僅為0.95 mW，比上一代產(chǎn)品低5 %。此外， 4.5 V條件下器件導通電阻為1.5 mW，而4.5 V條件下導通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開(kāi)關(guān)應用重要優(yōu)值系數（FOM）為29.8 mW*nC，是市場(chǎng)上優(yōu)值系數最低的產(chǎn)品之一。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202105/425867.htmSiSS52DN的FOM比上一代器件低29 %，從而降低導通和開(kāi)關(guān)損耗，節省功率轉換應用的能源。
SiSS52DN適用于同步整流、同步降壓轉換器、DC/DC轉換器、開(kāi)關(guān)柜拓撲結構、OR-ring FET低邊開(kāi)關(guān)，以及服務(wù)器、通信和RF設備電源的負載切換。MOSFET可提高隔離和非隔離拓撲結構的性能，簡(jiǎn)化設計人員兩種電路的器件選擇。
器件經(jīng)過(guò)100 % RG和UIS測試，符合RoHS標準，無(wú)鹵素。
SiSS52DN現可提供樣品并已實(shí)現量產(chǎn)，供貨周期為12周。
評論