產(chǎn)值翻倍2025年中國封測產(chǎn)值將超5000億元

受益于國內疫情防控得當和產(chǎn)能需求提升，2020年中國半導體封測業(yè)主要廠(chǎng)商滿(mǎn)負荷運轉。數據顯示，2020年中國封測業(yè)產(chǎn)值達到2509.5億元，同比增長(cháng)6.8%。
芯謀研究數據顯示，2020年中國封測產(chǎn)能持續擴張，通富微電蘇通廠(chǎng)二期、華天科技南京廠(chǎng)等主要封測代工廠(chǎng)新產(chǎn)線(xiàn)逐步投產(chǎn)，中國封測代工廠(chǎng)市占率提升至22.95%。受益于國內設計企業(yè)規模及代工需求大幅提升，疊加疫情和國際貿易環(huán)境變化影響，2020年中國封測代工廠(chǎng)境內客戶(hù)銷(xiāo)售占比持續提升，達到29.35%，其中，三大封測廠(chǎng)合計境內客戶(hù)占比達到28.92%，合計境內收入131.6億元，同比增長(cháng)率高達33.48%，2016年到2020年五年間三大廠(chǎng)合計境內收入增長(cháng)1.21倍。

芯謀研究數據顯示，2020年中國先進(jìn)封裝產(chǎn)值達到840億元，先進(jìn)封裝占比持續提升，達到33.5%，隨著(zhù)5G帶來(lái)的新應用逐步落地和現有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)轉換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求將維持較高速度的增長(cháng)，同時(shí)封測廠(chǎng)主要投資將集中在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，帶動(dòng)產(chǎn)值快速提升。

芯謀研究《中國芯片設計產(chǎn)業(yè)年度報告》指出，到2025年，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將超過(guò)1000億美元，設計企業(yè)數量及規模持續增加，帶動(dòng)封測需求大幅增長(cháng)，同時(shí)伴隨中國資本進(jìn)一步并購境外封測廠(chǎng)商，中西部城市加大封測產(chǎn)線(xiàn)建設力度，全球封測產(chǎn)能加速向中國聚集，到2025年中國封測產(chǎn)值將在2020年基礎上翻一番，總值超過(guò)5000億元，先進(jìn)封裝產(chǎn)值增長(cháng)速度更快，將超過(guò)2300億元，占比超過(guò)45%。

快速擴張的市場(chǎng)需求同時(shí)將引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局變化，集成電路設計企業(yè)、晶圓制造廠(chǎng)商、終端企業(yè)都有布局半導體封裝測試的趨勢，同時(shí)，傳統封測代工廠(chǎng)還將面臨來(lái)自新創(chuàng )企業(yè)尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域新創(chuàng )企業(yè)的挑戰，但由于競爭格局和品牌力、產(chǎn)品線(xiàn)豐富度等多方面的限制，芯謀研究認為出現足以改變當前封測代工市場(chǎng)競爭格局的新入局者的概率較??；市場(chǎng)快速擴大過(guò)程中難免出現新進(jìn)入者，但新進(jìn)入者往往需要和依賴(lài)于大客戶(hù)支持，如何從依賴(lài)少數大客戶(hù)轉向更加平臺化、從依賴(lài)單一產(chǎn)品支撐逐步形成豐富的產(chǎn)品線(xiàn)和品牌力才是對新進(jìn)入者真正的考驗。

另外在國際貿易關(guān)系不確定性增加疊加疫情導致供應鏈不穩定性提升的背景下，主要封測廠(chǎng)商持續加大對本土設備材料廠(chǎng)商的支持力度，將有力促進(jìn)本土封測設備材料廠(chǎng)商技術(shù)和規模提升，中國封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)實(shí)力有望實(shí)現整體提升。

作者簡(jiǎn)介：謝瑞峰

謝瑞峰先生擁有五年半導體行業(yè)咨詢(xún)研究經(jīng)驗，長(cháng)期專(zhuān)注于中國半導體產(chǎn)業(yè)區域發(fā)展、市場(chǎng)競爭、發(fā)展趨勢的研究，對汽車(chē)電子、封裝測試有深刻的了解和認識，曾參與上海、廣州、青島、珠海等多地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃，參與英飛凌等國際企業(yè)中國戰略制定，現任芯謀研究研究副總監。
謝瑞峰先生畢業(yè)于華中科技大學(xué)電子信息工程專(zhuān)業(yè)，曾在華天科技從事技術(shù)及工藝研發(fā)工作，后在產(chǎn)業(yè)研究機構集邦咨詢(xún)擔任半導體行業(yè)分析師，撰寫(xiě)過(guò)多篇晶圓制造、功率器件相關(guān)市場(chǎng)研究報告并廣泛接受媒體采訪(fǎng)。