比亞迪半導體將發(fā)布新一代高性能IGBT

2018年比亞迪半導體在寧波發(fā)布了IGBT4.0芯片，樹(shù)立了國內車(chē)規級中高端IGBT芯片標桿。

歷時(shí)兩年積累沉淀，比亞迪半導體即將在西安新研發(fā)中心發(fā)布更高性能的IGBT6.0。西安高新區已經(jīng)匯聚了華為、浪潮、三星等一大批知名企業(yè)，隨著(zhù)西安研發(fā)中心大樓的落成，也標志著(zhù)比亞迪半導體正式入駐中國“西部硅谷”。

2008年比亞迪1.7億元收購了寧波中緯。中緯賬面上最有價(jià)值的東西是源自臺積電淘汰的一條8英寸晶圓線(xiàn)，但這筆收購給還給比亞迪帶來(lái)了晶圓車(chē)間、技術(shù)團隊等資源。當時(shí)長(cháng)三角地區是中國半導體制造的重要基地。彼時(shí)這些資源在中國大陸是非常稀缺的。

但這并不是比亞迪第一次進(jìn)入半導體行業(yè)，早在2002年比亞迪微電子就開(kāi)始從事集成電路設計，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出涵蓋電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶驅動(dòng)和觸摸控制芯片等諸多產(chǎn)品。

2018年，IGBT4.0芯片，更大的電流通過(guò)能力、更低的能耗、更長(cháng)的高溫壽命，這些是當年全新一代唐能做到百公里加速時(shí)間4.5S，百公里電耗僅17.9kwh的保障。

2019年，得益于更低能耗，更高熱導率的SiC芯片的裝車(chē)，比亞迪漢的峰值扭矩達到了350N.M，峰值功率達到200KW，成就了漢的出色的產(chǎn)品力。

這次即將發(fā)布的IGBT6.0，將有比同類(lèi)產(chǎn)品更高的可靠性，和產(chǎn)品性能上的重大突破。即將在創(chuàng )業(yè)板的上市，也將助力比亞迪半導體的飛速發(fā)展。