Moldex3D 2021 精度躍升

科盛科技近日宣布推出旗下最新版本的模流分析軟件Moldex3D 2021，攜手全球客戶(hù)一起突破疫情的挑戰。新一代的Moldex3D不斷精進(jìn)系統架構，提升用戶(hù)體驗；基于實(shí)證的強大分析功能，持續開(kāi)發(fā)各種應用模塊，滿(mǎn)足不同產(chǎn)業(yè)客戶(hù)的需求，協(xié)助打造更強大的競爭力。面對工業(yè)4.0智慧生產(chǎn)的挑戰，Moldex3D 2021以快速、精準、易用為原則，整合并優(yōu)化各項功能，幫助企業(yè)實(shí)現設計與生產(chǎn)無(wú)縫接軌，提升團隊合作效率。

Moldex3D 2021的重要更新及亮點(diǎn)如下：

大幅度提升預測精度，報告數據更彈性

面對射出成形常見(jiàn)的收縮翹曲變化預測，Moldex3D 2021結合了塑料材料在射出保壓階段的相變化與應力變化，提升收縮翹曲預測精準度，并提供翹曲行為挫曲大變形可能性指標計算。此外，更進(jìn)一步使用復材機械性質(zhì)推算核心加強含纖材料翹曲預測精度，協(xié)助使用者獲得更準確的結果。此外，Moldex3D 2021也大幅加強模型的曲線(xiàn)建構編修能力、提高網(wǎng)格產(chǎn)生之質(zhì)量、成功率及效率；新增噴嘴精靈，加強澆口、流道、水路進(jìn)階幾何信息及偵錯信息，便于考慮噴嘴內的材料壓縮特性，優(yōu)化模具設計更方便快速。

收縮翹曲預測精準度提升

新增噴嘴精靈

不同特性的模具所關(guān)注的分析結果也不同，Moldex3D 2021 支持自定義卡式與圓柱坐標系，可于特定坐標系下檢視分析結果；用戶(hù)可選擇泛用型報告樣式，或依照需求自定義報告樣式，直接顯示必要項目，報告產(chǎn)生更加智能化與自動(dòng)化。

強化虛實(shí)整合，所有數據盡在指尖

云端化與數字化是每個(gè)企業(yè)追求的重要目標，但要如何讓虛擬數據與現實(shí)信息無(wú)縫連接、有效累積企業(yè)的設計智慧資產(chǎn)，是每個(gè)企業(yè)面臨的挑戰。Moldex3D iSLM協(xié)助客戶(hù)管理、分享、比較各種設計、分析、試模與質(zhì)量數據、使用手機或平板即可直接瀏覽項目分析結果與動(dòng)畫(huà)，方便比對試模與模流分析成果，重點(diǎn)信息滑指可得！

Moldex3D 2021進(jìn)一步優(yōu)化Linux HPC (High Performance Computing)高效計算的提交流程與平行處理效率，只要設置好Linux HPC，即可輕易提升2-3倍的計算速度，使分鐘級的百萬(wàn)元素模流分析計算成為可能。

挑戰先進(jìn)制程準確度，預測再升級

市場(chǎng)永遠追求進(jìn)步，先進(jìn)制程工藝需要更準確的仿真分析功能。Moldex3D 2021持續加強先進(jìn)制程預測性能，協(xié)助用戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與優(yōu)化上更具競爭力！新版的Moldex3D在樹(shù)脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)制程中針對多層纖維布鋪覆設計，導入非匹配網(wǎng)格技術(shù)，減少網(wǎng)格制作的時(shí)間；物理發(fā)泡制程方面，提供新的微觀(guān)發(fā)泡預測模型，強化現有模塊在不同發(fā)泡制程上的預測準確度。

除了上述的突破之外，Moldex3D 2021也支持 Fiber-mat 熱塑性連續纖維復合板材的復合成型模擬，可以藉由改變連續纖維材料性質(zhì)，分析纖維排向對于產(chǎn)品質(zhì)量與機械強度的影響，協(xié)助優(yōu)化產(chǎn)品設計。

樹(shù)脂轉注成型制程

完整支持IC封裝制程模擬，精準應對每項細節

智慧化與電動(dòng)車(chē)的浪潮持續推升全球企業(yè)對于各類(lèi)IC性能與可靠性的大量需求，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演越來(lái)越關(guān)鍵的角色。Moldex3D 2021不僅擁有業(yè)界最完整、先進(jìn)的IC封裝預測分析功能，更提供業(yè)界首創(chuàng )IC防水封裝的灌膠(potting)仿真功能。前處理精靈能快速建構高質(zhì)量IC網(wǎng)格、具備友善操作的處理平臺，節省模擬預測時(shí)間，大幅減少企業(yè)試錯成本。

IC灌膠(potting)仿真功能