驍龍888“增強版”曝光，第三季度有望上市，性能進(jìn)一步提升！

2021年旗艦手機市場(chǎng)，驍龍888已經(jīng)成為了旗艦機的標配硬件，根據安兔兔公布的最新跑分數據顯示，排名前十的手機全都搭載了驍龍888芯片。

其中排名第一的黑鯊4 Pro，這款手機的安兔兔跑分達到了驚人的76萬(wàn)+，成為了榜單第一名，成績(jì)最差的則是魅族18 Pro，不過(guò)也有接近70萬(wàn)分了。

由此可以看出，驍龍888無(wú)疑是當下最強的旗艦芯片，性能非常強悍，是旗艦手機的標配硬件。

另外，魯大師前不久也公布了2021年第一季度手機芯片性能排行榜，驍龍888同樣是排在第一名。

可以看出，驍龍888憑借出色的表現，GPU取得了33W+得分，CPU取得了27萬(wàn)+得分，兩項得分都達到了頂級水平，所以最強旗艦芯片的稱(chēng)號，非驍龍888這顆芯片莫屬。

不過(guò)根據最新的爆料稱(chēng)，驍龍888增強版很快就要推出了，目前國內廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始測試，不久后將會(huì )量產(chǎn)。

其實(shí)從驍龍855開(kāi)始，高通每到下半年就會(huì )推出一款8系列增強款旗艦芯片，驍龍855對應驍龍855 Plus，去年有推出了驍龍865 Plus，所以按照慣例，今年也會(huì )推出相應的升級版。

不過(guò)爆料還指出，驍龍888的增強版不會(huì )命名為驍龍888 Plus，而是命名為驍龍888 Pro，最終的信息還沒(méi)有被官方證實(shí)。

那么驍龍888 Pro的表現會(huì )是怎樣的呢？考慮到此前兩代增強版的升級幅度并不是很大，主要就是提升了頻率，使得CPU和GPU得到了一定的增強。

所以基本可以確定，驍龍888 Pro依然會(huì )采用三星5nm制程工藝，CPU和GPU核心會(huì )提升頻率，綜合性能得到一定增強，但整體性能與驍龍888拉不開(kāi)太大差距。

那么哪款手機會(huì )成為首發(fā)驍龍888 Pro的旗艦機呢，消息還指出，目前三星已經(jīng)準備好了兩款折疊屏旗艦，預計會(huì )在7月份發(fā)布，新折疊屏旗艦有望搭載。

另外值得一提的是，去年三星發(fā)布的Z Fold2便是搭載的驍龍865 Plus，所以三星Z Fold3首發(fā)驍龍888 Pro的概率是很大的。

而在三星折疊屏之后，預計包括小米、一加等廠(chǎng)商也都會(huì )相繼推出新旗艦，這些下半年發(fā)布的旗艦機，極有可能搭載驍龍888 Pro，屆時(shí)性能又將得到進(jìn)一步提升吧！