賽默飛Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡通過(guò)自動(dòng)化樣品制備加快產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間

科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者賽默飛世爾科技（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：賽默飛）近日宣布推出Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡，旨在滿(mǎn)足半導體廠(chǎng)商隨著(zhù)規?；?jīng)營(yíng)而不斷增加的樣品量以及相應的分析需求。這款產(chǎn)品擁有的機器學(xué)習和先進(jìn)的自動(dòng)化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節點(diǎn)技術(shù)和全環(huán)繞柵極半導體制程以及良率提高。

隨著(zhù)半導體制程向著(zhù)更小、更復雜的方向發(fā)展，半導體廠(chǎng)商需要更多可復現的、大批量的透射電子顯微鏡（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：TEM）分析結果。對原子級數據的需求的不斷增長(cháng)，為繁忙的實(shí)驗室利用先進(jìn)的儀器設備來(lái)獲得理想結果帶來(lái)擴展性方面的挑戰。全環(huán)繞柵極技術(shù)的進(jìn)步提升了對于接口、薄膜以及納米級以下分辨率可測量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級增加了難度。

通過(guò)機器學(xué)習和閉環(huán)反饋進(jìn)行極點(diǎn)配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進(jìn)行高難度的樣品制備時(shí)也能始終保持高品質(zhì)產(chǎn)出。與現有的解決方案相比，改進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)優(yōu)化了機器與人工操作的比例，旨在最大化樣品產(chǎn)出和技術(shù)源生產(chǎn)率。

“半導體實(shí)驗室正面臨著(zhù)巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數據，以支持制程監控并提升學(xué)習曲線(xiàn)，” 賽默飛半導體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說(shuō)道，“Helios 5 EXL可以通過(guò)可擴展的、可復現的和高精度的TEM樣品制備來(lái)應對這一挑戰?！?/p>

Helios 5 EXL在保持晶片結構的完整度上，可以幫助半導體廠(chǎng)商從每個(gè)晶片中提取比現有解決方案更多的數據，以提高TEM分析成功率。