乘聯(lián)會(huì ):汽車(chē)芯片的斷供風(fēng)險逐步化解
3月9日消息 乘聯(lián)會(huì )表示,隨著(zhù)工信部裝備司和國內電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問(wèn)題的緩解對策,作為技術(shù)極其成熟的汽車(chē)芯片,在這個(gè)難得的機會(huì )下,供給的新產(chǎn)能會(huì )逐步釋放,加之國內受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復,車(chē)市銷(xiāo)量受到芯片短缺的影響不應太大。隨著(zhù)國內企業(yè)逐步加大芯片的生產(chǎn),相信汽車(chē)芯片的短缺在目前不會(huì )造成行業(yè)太大缺貨影響,未來(lái)的影響也會(huì )逐步化解。
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