西門(mén)子的 Analog FastSPICE 平臺獲得三星Foundry認證，可支持 3nm GAA 工藝技術(shù)設計

西門(mén)子近日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號（AMS）電路驗證工具現可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極 （GAA）工藝技術(shù)。 

通過(guò)此次認證，客戶(hù)能夠盡早使用 Analog FastSPICE? （AFS） 平臺對三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行 AMS 設計驗證。相比于之前的工藝節點(diǎn)，三星 3nm GAA 平臺可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。

“三星與西門(mén)子的良好合作讓我們的共同客戶(hù)能夠充分利用 AFS 平臺進(jìn)行設計。很高興 AFS 平臺能夠通過(guò)此次認證，讓客戶(hù)可以在三星Foundry的最新工藝制程上進(jìn)行早期設計?！比请娮覨oundry設計技術(shù)團隊副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門(mén)子的專(zhuān)業(yè)知識結合在一起，能夠幫助設計人員為各種高速增長(cháng)的市場(chǎng)和應用開(kāi)發(fā)并快速驗證創(chuàng )新型 IC?！?/p>

AFS 平臺現可支持三星Foundry的器件模型和設計工具套件。雙方共同客戶(hù)可以借助于 AFS 平臺，在驗證模擬、射頻 （RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路方面，實(shí)現比傳統 SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件IC 驗證解決方案高級副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場(chǎng)提供創(chuàng )新的技術(shù)，以攻克復雜的 IC 設計難關(guān)。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶(hù)設計和制造出先進(jìn)的 IC。我們期待與三星Foundry的進(jìn)一步合作，以更先進(jìn)的技術(shù)滿(mǎn)足更多創(chuàng )新應用需求。