以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng )新引領(lǐng)AIoT新未來(lái) 新年開(kāi)篇：專(zhuān)訪(fǎng)研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

顧名思義，AIoT 的實(shí)質(zhì)就是AI 技術(shù)和IoT 技術(shù)的融合，新的技術(shù)往往可以將產(chǎn)業(yè)發(fā)展推向新高度，而放眼未來(lái)除了技術(shù)革新，人們還面臨新技術(shù)落地應用等核心問(wèn)題。更高階AI 技術(shù)的加入，讓實(shí)現“萬(wàn)物智聯(lián)化”被添加到企業(yè)的愿望清單中。研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案提供商，憑借著(zhù)杰出的產(chǎn)品及服務(wù)在各大領(lǐng)域扎根，為迎接AIoT 未來(lái)發(fā)展之趨和挑戰，研華做了哪些技術(shù)創(chuàng )新與戰略調整？帶著(zhù)這些問(wèn)題，筆者專(zhuān)訪(fǎng)了研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘。

（研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理 許杰弘）

AIoT：悄然而至的機遇與挑戰

新趨勢的萌芽意味著(zhù)什么？過(guò)去，很多設備都采用插卡式，在漫長(cháng)的迭代過(guò)程中，就像EtherCAT 總線(xiàn)的興起取代了PCI，網(wǎng)絡(luò )式逐漸替代了插口式；過(guò)去，受限于有限的經(jīng)驗和知識儲備，供應商并不能很好地滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品整合的需求。AIoT 時(shí)代的到來(lái)，勢必將加強現有的網(wǎng)絡(luò )架構，機器也不再需要附帶冗雜的功能卡，供應商僅需提供給客戶(hù)有相應接口的機器即可，這給嵌入式提供了更大的發(fā)揮空間。顯然，在A(yíng)IoT 的機遇面前，擴大自身優(yōu)勢至關(guān)重要。與以往不同，許杰弘表示：“客戶(hù)現在需要的不再僅是一個(gè)PaaS 平臺，而是希望你能提供從邊緣端采集底層數據再上傳到云端的整體服務(wù)?！庇纱丝梢?jiàn)，AIoT 所延伸的新技術(shù)需求對廠(chǎng)商的產(chǎn)品線(xiàn)影響巨大，創(chuàng )新和轉型的剛需也被擺在了企業(yè)面前。

一直以來(lái)，研華作為嵌入式主板的頭部生產(chǎn)企業(yè)，重視的是設計和生產(chǎn)能力，以及所擁有的行業(yè)經(jīng)驗及服務(wù)響應速度等。但在當下，除了批量生產(chǎn)板卡外，了解客戶(hù)需求提供定制化服務(wù)才是廠(chǎng)商開(kāi)展業(yè)務(wù)的大勢所趨。對此，許杰弘也補充道，例如面對電信廠(chǎng)商，供應商很難開(kāi)發(fā)出一款完全符合需求的產(chǎn)品，而這時(shí)最好的方式就是客戶(hù)定制化?？椭苹瘜a(chǎn)品中各自最擅長(cháng)的部分進(jìn)行分配，研華則可以在硬件設計之前，提供實(shí)驗和模擬的服務(wù)，并全程協(xié)助客戶(hù)把主板調好、調通、調順。

軟件加值硬件，研華迎來(lái)創(chuàng )新發(fā)展

對于專(zhuān)業(yè)的硬件廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品快速上市和量產(chǎn)并不難，早期做工業(yè)電腦的廠(chǎng)商，大部分只需要跟隨芯片廠(chǎng)商的新品，爭取同步上市，就能在市場(chǎng)中分一杯羹。但想要深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，僅僅跟隨別人的規則和步伐還遠遠不夠。隨著(zhù)AI技術(shù)的興起和AIoT 發(fā)展所需，迫使著(zhù)廠(chǎng)商要進(jìn)行硬、軟件全方位的創(chuàng )新研發(fā)，并探索更多的功能整合思路。比如：在過(guò)去，研華只負責硬件設計和客戶(hù)線(xiàn)路圖的檢查，而今，除硬件外研華還可以在固件加底層軟件驅動(dòng)方面給與支持，這也是研華與競爭對手最大的區別。

同時(shí)，為協(xié)助企業(yè)加速打造 AIoT 創(chuàng )新應用，研華近年來(lái)一直不斷創(chuàng )新WISE-PaaS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的應用及架構功能。2020 年，為打造“可集成”的工業(yè)App，研華推出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的交易平臺? WISE-Marketplace工業(yè)App云市場(chǎng)，其中，80% 屬于產(chǎn)業(yè)通用的標準化工業(yè)App，20% 屬于客制化的行業(yè)專(zhuān)用App。同時(shí)，WISE-PaaS 在新的底層架構Kubernetes 的加持下升級到了4.0 版本，不僅能夠提供更多元的應用服務(wù)，還能更好地加速助力工業(yè) App 的開(kāi)發(fā)與運營(yíng)。系統集成商可以依照工廠(chǎng)場(chǎng)域既有的IT 基礎設施與實(shí)施目標，靈活選擇需要的行業(yè)專(zhuān)用。預期未來(lái)，用戶(hù)通過(guò)這個(gè)云市場(chǎng)，不僅可以方便獲取所在行業(yè)需要的App，還可透過(guò)DevOps 等相關(guān)功能，將基礎工作負擔降到最低。

邊緣端軟件的創(chuàng )新實(shí)踐

在用軟件加值硬件的策略中，創(chuàng )新的邊緣端軟件WISE-DeviceOn 則是研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群最重要的戰略轉型產(chǎn)品，許杰弘說(shuō)道。WISE-DeviceOn 除了可以幫助企業(yè)完成數據上云的步驟外，通過(guò)設備聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)管理用戶(hù)還可以獲取風(fēng)扇轉速、系統溫度、CPU 溫度等參數，通過(guò)監控采集的數據，對設備進(jìn)行預測性維修。在A(yíng)I 與IoT 的技術(shù)融合上，研華通過(guò)提取大數據來(lái)提升商業(yè)價(jià)值，更加智能的進(jìn)行設備風(fēng)險管理和日常運營(yíng)。同時(shí)，WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬件系統，并可在主流的平臺如：WISE-PaaS 公有云/ 私有云、Microsoft Azure、VM onpremise和Kubernetes 上工作。研華通過(guò)功能整合，融合了硬件與中間軟件的產(chǎn)品功能，不僅能協(xié)助客戶(hù)實(shí)現快速開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品上市，同時(shí)也提高自身企業(yè)的隱形價(jià)值，來(lái)?yè)肀聶C遇下的“第二個(gè)春天”。

目前，研華的DeviceOn/ViViA 已有眾多成功應用。如某一客戶(hù)希望通過(guò)人臉識別的方式，做一些新型的機械開(kāi)發(fā)，但當軟硬件整合時(shí)發(fā)現原本使用的軟件在數據上傳的連接過(guò)程中還存在許多問(wèn)題，導致產(chǎn)品遲遲無(wú)法上市。研華團隊參與后，利用整合了影像功能的網(wǎng)關(guān)，只花了兩周時(shí)間，問(wèn)題便迎刃而解。之所以如此順利，是因為研華已經(jīng)提前將數據采集等工作處理完畢，客戶(hù)僅需連接底層的接口，就可直接把他的軟件運行起來(lái)。

此外，研華還致力于邊緣端創(chuàng )新，針對不同的產(chǎn)業(yè)應用，開(kāi)發(fā)出了各類(lèi)邊緣網(wǎng)關(guān)可供客戶(hù)選擇。而客戶(hù)在使用時(shí)，也只需結合本身產(chǎn)業(yè)的需求，在完成自身開(kāi)發(fā)和連接后即可快速實(shí)現數據上云。研華近年來(lái)所交付的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品，高效地整合了硬件和中間軟件，這一創(chuàng )新的思路也使其更加貼合AIoT 時(shí)代的需求。同時(shí)，研華還通過(guò)專(zhuān)業(yè)的咨詢(xún)服務(wù)協(xié)助客戶(hù)做開(kāi)發(fā)規劃。這個(gè)以軟件加值硬件的經(jīng)營(yíng)理念使得研華并在眾多硬件廠(chǎng)商中脫穎而出。

矗立機遇風(fēng)口，引領(lǐng)AIoT新未來(lái)

讓人減少思考，讓生活更加便利是現代技術(shù)演進(jìn)不變的準則，每一個(gè)廠(chǎng)商都在想著(zhù)如何“把每個(gè)人寵壞”。AIoT“潮流”的興起，彰顯著(zhù)人們對智能應用與日俱增的期待。展望未來(lái)，在智能化的大趨勢下，越來(lái)越多的東西會(huì )被賦予智能，邊緣端和云端的發(fā)展變化充滿(mǎn)未知。許杰弘認為，邊緣端僅能提供數據調用功能，未來(lái)許多建模訓練數據量巨大，仍須在云端進(jìn)行，廠(chǎng)商要找準機遇的風(fēng)口并積極開(kāi)展創(chuàng )新業(yè)務(wù)。

在研華嵌入式發(fā)展方面，許杰弘補充道，邊緣端很多時(shí)候需要低功耗和成本適中的產(chǎn)品，用戶(hù)有時(shí)并不需要X86 架構復雜的功能實(shí)現。ARM 架構作為精簡(jiǎn)指令集（RISC）的代表將是未來(lái)新的成長(cháng)點(diǎn)。同時(shí)，研華也開(kāi)始與瑞芯微、兆芯等國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商合作，設計并研發(fā)國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品來(lái)契合國產(chǎn)化發(fā)展需求。對于國內當前進(jìn)展火熱的新基建，研華也早已洞察到了其中的機遇。在新基建所涉及的5G 基站搭建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智能、新能源充電樁等領(lǐng)域，研華的嵌入式產(chǎn)品都做了相應產(chǎn)品布局并收獲了許多商機。

放眼未來(lái)，研華在嵌入式平臺及模塊化電腦等產(chǎn)品創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)落地上依然會(huì )有強勁的發(fā)展。同時(shí)，面對AIoT 時(shí)代的技術(shù)革新和市場(chǎng)挑戰，用軟件來(lái)加值硬件，不僅僅是自身產(chǎn)品線(xiàn)的一次擴充，更是研華扎實(shí)行業(yè)經(jīng)驗的一場(chǎng)噴發(fā)?，F在的研華勢在引領(lǐng)AIoT 閃光的新未來(lái)，并已為所有機遇和挑戰做好了準備。