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全“芯”上市 | 研華首款國產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器

導讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出全新國產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網(wǎng)絡(luò )可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò )通信應用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Type7 網(wǎng)絡(luò )通信邊緣計算信創(chuàng ) 交換機路由器網(wǎng)絡(luò )可視化邊緣服務(wù)器匯聚分流

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計算醫療工業(yè)控制運輸自動(dòng)化

研華首款4英寸嵌入式單板電腦MIO-4370,助力醫療內窺鏡應用升級

應用背景目前內窺鏡技術(shù)主要分為內鏡技術(shù)和腔鏡技術(shù)，內鏡一般通過(guò)人體自然腔道完成檢查、診斷和治療，如腸胃鏡檢查、超聲內鏡、內鏡下粘膜切除術(shù)等；腔鏡技術(shù)主要通過(guò)無(wú)菌環(huán)境或外科切口進(jìn)入人體無(wú)菌腔室，如腹腔鏡、胸腔鏡、關(guān)節鏡技術(shù)等。隨著(zhù)我國人口老齡化趨勢加重，關(guān)節疾病、消化道疾病等發(fā)病人數呈增長(cháng)態(tài)勢，推動(dòng)了依賴(lài)于內窺鏡等醫療影像設備的診療需求。同時(shí)，利用內窺鏡技術(shù)及相關(guān)設備而開(kāi)展的微創(chuàng )手術(shù)具備創(chuàng )傷小、疼痛少、恢復快等顯著(zhù)的應用優(yōu)勢，微創(chuàng )手術(shù)替代開(kāi)放手術(shù)的發(fā)展趨勢，也進(jìn)一步推動(dòng)了內窺鏡診療需求的擴大?？蛻?hù)應用需求某
關(guān)鍵字：研華嵌入式嵌入式單板電腦 ESBC 內窺鏡醫療

研華3.5”單板電腦MIO-5377，基于12/13代Intel Core，機器人應用理想之選

研華推出搭載第12代和第13代Intel Core 處理器的3.5”單板電腦MIO-5377。該款創(chuàng )新單板電腦采用Intel最新的異構計算設計，高達14核/20線(xiàn)程，TDP為28W。該設計帶來(lái)出色處理器性能，支持AI擴展，并兼顧能效，支持機器人及機器視覺(jué)領(lǐng)域眾多應用。P/E混合架構設計提供更高能效新款第12代和第13代Intel Core 處理器（代號：Alder Lake-P和Raptor Lake-P），因系Intel首次采用集成性能核心（Goldencove; P-core）和效率核心（Gracem
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式嵌入式單板電腦 ESBC 工業(yè)主板機器人機器視覺(jué)

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫療高端自動(dòng)化設備半導體測試設備視頻影像無(wú)人駕駛

研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節省成本，再加上研華的專(zhuān)業(yè)設計服務(wù)支持，可以實(shí)現邊緣的數字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
關(guān)鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板研華嵌入式邊緣應用

EPC-C301系列嵌入式工控機，搶先體驗！

研華EPC-C301系列嵌入式工控機搭載?Intel?第八代?Core?i7/i5?高性能低功耗CPU，較上一代提升1.5倍性能，具有豐富的I/O接口，支持多種擴展方式及-20?60°C寬溫工作；此外，還能搭配研華AI模塊VEGA-330使用，可輕松實(shí)現高效輕量化AI解決方案，是工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計算及AI機器視覺(jué)等應用的理想選擇。為了讓廣大用戶(hù)更好地體驗到研華此系列明星產(chǎn)品，特限時(shí)開(kāi)啟免費借測活動(dòng)，誠邀您參加，一起感受此系列工控新銳的魅力~活動(dòng)詳細說(shuō)明*提
關(guān)鍵字：研華嵌入式嵌入式工控機工業(yè)自動(dòng)化邊緣計算 AI機器視覺(jué)

以軟件加值硬件嵌入式創(chuàng )新引領(lǐng)AIoT新未來(lái) 新年開(kāi)篇：專(zhuān)訪(fǎng)研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）自被提起的十幾年來(lái)，掀起了一波又一波技術(shù)創(chuàng )新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領(lǐng)域遍地開(kāi)花，一時(shí)間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT）又成為了熾手可熱的風(fēng)口。近兩年來(lái)，隨著(zhù)人工智能（AI）、視覺(jué)、影像等技術(shù)的快速發(fā)展，人們對智能應用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）逐漸成為發(fā)展新風(fēng)向。那么，在A(yíng)IoT接管的新未來(lái)里，新興技術(shù)如何賦能產(chǎn)業(yè)？設備、邊緣端又會(huì )有哪些發(fā)展趨勢？物聯(lián)網(wǎng)升級為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實(shí)現連接價(jià)值，惠普各行各業(yè)?
關(guān)鍵字： 2021 研華研華嵌入式邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)

研華雙鰭片全方位對流散熱器，創(chuàng )新散熱技術(shù)，釋放卓越計算性能！

為滿(mǎn)足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求，例如醫療、工廠(chǎng)自動(dòng)化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發(fā)揮CPU性能，沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì )考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱(chēng)QFCS。散熱設計面臨的挑戰● CUP溫度過(guò)高● 噪聲過(guò)大●
關(guān)鍵字：研華嵌入式散熱技術(shù) 高性能模塊化電腦單板電腦工業(yè)主板嵌入式工控機

實(shí)現快速儲物柜智能解決方案

在過(guò)去十年中，電子商務(wù)和在線(xiàn)購物已迅速普及。隨著(zhù)需求的不斷增長(cháng)，這一市場(chǎng)不僅需要大量的供應鏈，還需要高效的物流系統，它們都是決定在線(xiàn)購物成敗的關(guān)鍵。在這種環(huán)境下，智能設備在擴大傳輸帶寬和改善客戶(hù)服務(wù)方面起著(zhù)重要作用。根據最近的一項調查顯示，全球儲物柜市場(chǎng)預計在未來(lái)五年內將以4.5%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，截至2024年將達到15.4億美元。挑戰面對大量的在線(xiàn)業(yè)務(wù)訂單，一家大型物流公司意識到他們必須更改履行流程才能滿(mǎn)足交付要求。這就需要合理管理人工成本和資源，同時(shí)需要引入新的智能物流業(yè)務(wù)模型。新模型需要用智能設
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式邊緣計算網(wǎng)關(guān)

研華掌上型嵌入式工控機EPC-C301，專(zhuān)注高性能機器視覺(jué)應用

為了提高檢查過(guò)程的效率和準確度，機器視覺(jué)在工業(yè)自動(dòng)化和運輸領(lǐng)域的應用日益普遍。機器視覺(jué)可以理解和解釋檢查過(guò)程中獲得的圖像。機器視覺(jué)市場(chǎng)預計將在2020年有107億美元的市場(chǎng)規模，截至2025年將達到147億美元。研華EPC-C301嵌入式工控機搭載Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可為攝像頭、門(mén)控、讀卡器、鍵盤(pán)和收據打印機等外圍設備提供豐富的I/O接口。EPC-C301不僅擁有多達4LAN及4種擴展方式，它還具有170 x 118 x 70毫米（6.6
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式 AGV 自動(dòng)識別機器視覺(jué)

以機器代替人，研華EPC-P3066嵌入式工控機助力打造倉庫自動(dòng)化和智能物流

智能識別的技術(shù)越來(lái)越隨處可見(jiàn)，悄然影響著(zhù)我們的生產(chǎn)與生活，通過(guò)機器代替人眼來(lái)實(shí)現高效率、高精度、無(wú)疲勞的運作，尤其在一些不適合于人工作業(yè)的危險工作環(huán)境，或人工視覺(jué)難以滿(mǎn)足工藝、工程要求的場(chǎng)合，或大批量重復性生產(chǎn)的工業(yè)應用中，利用機器視覺(jué)提高生產(chǎn)效率，已經(jīng)成為如今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢。機器視覺(jué)就是用機器代替人眼來(lái)做測量和判斷，一般機器視覺(jué)系統由：工業(yè)相機，光源，工控機，圖像分析軟件等構成。機器視覺(jué)不僅僅是去“看”，還需要對所看到信息進(jìn)行理解，并協(xié)助機械系統和機器人自主去實(shí)現相關(guān)的功能和動(dòng)作，最終實(shí)現智能化。技術(shù)
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研華RISC/ARM單板電腦助力“魔屏”智慧車(chē)窗炫酷亮相

近日，深圳地鐵10號線(xiàn)正式開(kāi)通，科技感十足，熱度非凡。與這條深圳實(shí)現“東進(jìn)戰略”及“南連北拓”重要支撐一同上線(xiàn)的，是列車(chē)上裝載的多項“黑科技”產(chǎn)品。其中，讓乘客有最直觀(guān)感受的，便是出現在科技電影被稱(chēng)為“魔屏”的智慧車(chē)窗。據悉，此款“魔屏”是國內城市軌道交通車(chē)輛首次批量裝備OLED“智慧車(chē)窗”。實(shí)現了：車(chē)窗是OLED顯示屏，成為隨時(shí)傳達各種圖像、文字信息的魔鏡，旅客觸摸車(chē)窗，可以看視頻、讀新聞、逛網(wǎng)店。是對于地鐵車(chē)窗功能的一種全新探索，富含科技感。深圳地鐵10號線(xiàn)場(chǎng)景（來(lái)源：中國中車(chē)）“魔屏”背后的秘密武器
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式 RISC/ARM單板電腦

研華新推出SMARC 2.1核心模塊輕松實(shí)現大規模物聯(lián)網(wǎng)設備部署

今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會(huì )發(fā)布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的嵌入式計算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統一設計，憑借I/O多樣性和靈活性?xún)?yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設備應用部
關(guān)鍵字：研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569

2020年研華RISC/ARM嵌入式設計服務(wù)在線(xiàn)論壇報名通道正式開(kāi)啟！

2020年突如其來(lái)的疫情，為全球經(jīng)濟蒙上了一層陰霾。隨著(zhù)國內疫情的控制，逐步進(jìn)入疫情后時(shí)代。在疫情后時(shí)代，傳統企業(yè)如何智能化轉型升級？如何尋找轉機和逆勢突圍？就此形式，2020年6月18日，研華將攜手合作伙伴ARM舉辦【2020年RISC/ARM嵌入式設計服務(wù)在線(xiàn)論壇】，與廣大伙伴共同探討疫情后時(shí)代下創(chuàng )新型ARM平臺與設計服務(wù)、一體化軟硬件技術(shù)支持、全面的客制化服務(wù)等，以創(chuàng )新型ARM平臺與設計服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)物聯(lián)網(wǎng)應用快速落地，賦能傳統企業(yè)數字化升級。會(huì )議信息詳情及報名方式報名成功將于報名信息提交后7個(gè)工作
關(guān)鍵字： 2020 研華嵌入式 ARM板卡 ARM系統物聯(lián)網(wǎng)

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