意法半導體與高通科技合作，為下一代移動(dòng)設備、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應用打造獨有的傳感器解決方案

橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將通過(guò)參與高通Qualcomm^?Platform平臺解決方案生態(tài)系統計劃，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技術(shù)開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的軟件解決方案。此次合作將進(jìn)一步擴大意法半導體傳感器技術(shù)的領(lǐng)先地位。

在該計劃中，意法半導體為OEM廠(chǎng)商提供經(jīng)過(guò)預驗證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設備提供先進(jìn)的功能。近期，高通科技已在其最新的先進(jìn)5G移動(dòng)參考平臺內預選了意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件的運動(dòng)跟蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。

新的運動(dòng)跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（IMU），在一個(gè)緊湊高效的系統級封裝內集成一個(gè)3軸數字加速度計和一個(gè)3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處于業(yè)界最低水平，在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4μA，可以實(shí)現功耗極低的全時(shí)開(kāi)啟高準確度運動(dòng)跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業(yè)界首款有I3C總線(xiàn)的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能，同時(shí)滿(mǎn)足最嚴格的功率預算限制。

對于成像應用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（電子和光學(xué)圖像防抖）應用，因為該模塊包括專(zhuān)用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計，反過(guò)來(lái)，輔助SPI 和主接口(SPI / I2C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

得益于意法半導體穩健、成熟的低功耗ThELMA^[1]工藝技術(shù)，LSM6DST可以支持并簡(jiǎn)化低功耗電路設計，并提供連接傳感器和應用處理器的I2C、MIPII3C?或SPI接口。在這個(gè)慣性單元中， 9 KB FIFO存儲器支持動(dòng)態(tài)數據批處理，16個(gè)有限狀態(tài)機可以識別來(lái)自傳感器的可編程的數據序列，并進(jìn)一步降低系統級功耗。

高通科技產(chǎn)品管理部副總裁Manvinder Singh表示：“ ST早就認識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性，并且多年來(lái)一直是我們的重要合作伙伴。ST在新接口（例如MIPI I3C）傳感器方面走在市場(chǎng)最前列，在維持或提高傳感器準確度的同時(shí)也有效降低了產(chǎn)品的功率預算。我們很高興ST能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統計劃，在我們的Qualcomm?Snapdragon?移動(dòng)平臺的全時(shí)開(kāi)啟（always-on）低功耗模塊上集成并優(yōu)化其先進(jìn)的傳感器算法。與ST等戰略供應商的合作對于加快5G技術(shù)在不同垂直市場(chǎng)的應用至關(guān)重要?！?/p>

意法半導體模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿(mǎn)足下一代移動(dòng)設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm? Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括先進(jìn)功能，例如，智能手機和移動(dòng)PC的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無(wú)縫集成，更快上市，滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求。業(yè)界功耗最低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的時(shí)漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿(mǎn)足e911和eCall要求的最高定位準確度?！?/p>

[1] ThELMA（微陀螺儀和加速度計厚外延層）是意法半導體專(zhuān)有的表面微加工工藝，整合薄厚可變的多晶硅層制造感測結構和互連線(xiàn)，使加速度計和陀螺儀的機械單元能夠集成在一個(gè)芯片上。