拆解報告：TMALL天貓精靈X5智能音箱原裝24W充電器

　　近日充電頭網(wǎng)入手了天貓精靈X5智能音箱，這款產(chǎn)品采用圓柱體造型設計，整體風(fēng)格精練簡(jiǎn)約。音箱設有自定義精靈鍵，可完成查詢(xún)天氣信息、報時(shí)等各種功能，此外作為一款智能音箱，其搭載了旗艦級Hi-Fi芯片，可實(shí)現三段式DRC自動(dòng)增益控制，還有15階動(dòng)態(tài)EQ算法可以進(jìn)行均衡調節，能呈現更豐富的音樂(lè )細節。
　　而對于充電頭網(wǎng)來(lái)說(shuō)，天貓精靈X5智能音箱原裝適配器自然成了我們重點(diǎn)關(guān)注的對象。原裝適配器采用機身線(xiàn)纜一體式設計，而且輸出端設計成DC插頭，支持12V2A 24W輸出。依照慣例對這款原裝充電器進(jìn)行拆解，下面就一起來(lái)看看其內部設計做工如何。
天貓精靈X5原裝充電器拆解

　　將充電器頂面外殼拆開(kāi)，邊緣采用超聲波焊接工藝封裝。

　　PCB板輸出端和導線(xiàn)焊接，并且打膠絕緣處理。

　　機身殼內插腳和金屬彈片壓接，彈片和PCB板接觸供電。

　　PCB板正面一覽，元器件分布相對稀疏，不易積熱，并且變壓器和電容等元器件打膠處理，增強內部穩定性。

　　PCB板背面一覽，初次級之間分界明顯，且留有足夠的安全距離。

　　輸入端一覽。

　　延時(shí)保險絲特寫(xiě)，規格為3.15A 250V。

　　NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流。

　　共模電感特寫(xiě)，用于濾除EMI干擾。

　　輸入端FB30M整流橋特寫(xiě)。

　　PCB板側面一覽。

　　工字電感外套熱縮管。

　　黑色高壓濾波電解電容來(lái)自艾華。

　　其規格為450V 22μF。

　　褐色的高壓濾波電解電容同樣來(lái)自艾華。

　　規格為400V 27μF，兩顆并聯(lián)容量滿(mǎn)足24W寬電壓輸出。

　　色環(huán)電感特寫(xiě)。

　　高壓瓷片電容，47pF，1000V耐壓。

　　另一顆褐色高壓瓷片電容特寫(xiě)，耐壓同樣是1000V，560pF。

　　PCB板另一側一覽。

　　主控芯片供電電容特寫(xiě)，規格為50V 4.7μF。

　　PWM主控芯片采用GlobalSemi環(huán)球半導體的G5138PK，該芯片集成了數字PWM控制器和650V高壓MOSFET。環(huán)球半導體G513X/G523X系列是一款高性能高精度的數字技術(shù)功率開(kāi)關(guān)，擁有DIP和SOP兩種封裝形式。

　　G5138PK具有精準實(shí)時(shí)采樣、精準輸出OVP和峰值功率Peak Load輸出和完善的保護功能。這也是業(yè)內首創(chuàng )的PSR架構具有峰值功率Peak Load產(chǎn)品，具有在典型值40mS內輸出2倍額定負載電流能力，尤其適用于具有峰值電流輸出要求的應用場(chǎng)景，如音箱、打印機、網(wǎng)絡(luò )機頂盒網(wǎng)絡(luò )盒子等設備。
　　Peak load能力測試：實(shí)測此電源， 滿(mǎn)載2A時(shí)，輸出在12V,當把負載拉到4A時(shí)，可以看到在40mS這段時(shí)間，輸出電壓能維持在11.9V左右，能輕松滿(mǎn)足音響類(lèi)產(chǎn)品重低音，電流突變電壓不掉電需求，對于原邊方案來(lái)講是非常難得的特點(diǎn)，測試波形如下：

　　變壓器特寫(xiě)，頂部貼有信息標簽。

　　輸出端一覽。

　　輸出抗干擾藍色Y電容特寫(xiě)。

　　次級同步整流芯片同樣來(lái)自環(huán)球半導體，型號IW7707D，內置60V耐壓MOS管和控制器，外圍元件精簡(jiǎn)。

　　環(huán)球半導體IW7707D詳細資料。

　　兩顆濾波電容特寫(xiě)，規格均為16V 1000μF，JICON吉光品牌。

　　全部拆解完畢，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結
　　充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，這款充電器初級側PWM主控芯片采用環(huán)球半導體G5138PK，次級側采用環(huán)球半導體IW7707D同步整流芯片，兩顆芯片集成度高，大大簡(jiǎn)化電路以及降低成本。此外PCB板上元器件布局稀疏，不易積熱，并且都進(jìn)行了打膠處理，內部穩定性和散熱性能有保證，適應長(cháng)時(shí)間工作。初次級均采用優(yōu)質(zhì)電容濾波，輸出純凈。
　　充電頭網(wǎng)了解到，環(huán)球半導體（Global Semiconductor）公司創(chuàng )立于2012年，核心技術(shù)團隊來(lái)自國內外著(zhù)名半導體公司，均擁有16年以上的電源管理IC研發(fā)與系統應用的歷練。公司與西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院，華南理工大學(xué)建立了聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗室。公司將先進(jìn)的電源管理系統架構設計、半導體制程工藝、封裝工藝三者融合，在多方面取得技術(shù)突破，產(chǎn)品居于國際功率IC設計的前沿水平。針對客戶(hù)端多樣化的PD充電器/適配器應用需求，環(huán)球半導體已經(jīng)推出了技術(shù)最先進(jìn)、功能最完善的PD快充電源解決方案、馬達電機驅動(dòng)電源解決方案、電池直驅充電解決方案等系列產(chǎn)品，以滿(mǎn)足客戶(hù)在充電器適配器領(lǐng)域的各種應用需求。
　　公司將持續專(zhuān)注高品質(zhì)電源管理IC的設計開(kāi)發(fā)，并致力于GaN—Driver-IC設計應用，SiC-MOSFET的設計和量產(chǎn)。廣泛應用于5G終端設備、移動(dòng)通訊設備、消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通訊、工業(yè)控制及醫療設備的供電管理系統等領(lǐng)域。
　　GlobalSemi同時(shí)還是全球第一家在數字電源IC上采用0.18μm高壓BCD工藝制程的半導體設計公司（發(fā)明類(lèi)專(zhuān)利技術(shù)），突破了PSR芯片的生態(tài)技術(shù)，并得到市場(chǎng)應用的認可。