Mentor榮獲雙項臺積電OIP年度合作伙伴獎

Mentor, a Siemens business 近日憑借其領(lǐng)先的 EDA 解決方案被臺積電（TSMC） 授予兩項2020年度OIP合作伙伴獎。該獎項面向 Mentor 等臺積電開(kāi)放式創(chuàng )新平臺 (OIP) 生態(tài)系統的合作伙伴，旨在表彰其過(guò)去一年中在下一代系統級芯片 (SoC) 和 3DIC 設計支持方面所做出的杰出貢獻。

獲得臺積電OIP 年度合作伙伴獎項的公司在設計、開(kāi)發(fā)和技術(shù)實(shí)施方面均達到了最高標準，全面助力芯片創(chuàng )新。此次Mentor獲獎的兩個(gè)類(lèi)別分別為“聯(lián)合開(kāi)發(fā)3DIC 設計生產(chǎn)力解決方案”和“聯(lián)合開(kāi)發(fā)3nm 設計基礎架構”。在此基礎之上，Mentor 將進(jìn)一步與臺積電深入合作，通過(guò)支持臺積電最新技術(shù)認證的解決方案來(lái)實(shí)現下一代 SoC 和 3DIC 設計。

TSMC 設計基礎架構管理部高級總監 Suk Lee 表示：“很高興Mentor 及其EDA 解決方案能夠在兩大類(lèi)別中贏(yíng)得本年度的臺積電OIP合作伙伴獎。這是對于臺積電和Mentor長(cháng)期合作成果的一種肯定，表明我們正攜手克服客戶(hù)所面臨的設計挑戰，并針對智能手機、HPC（高性能計算）、汽車(chē)、人工智慧/機器學(xué)習和物聯(lián)網(wǎng)應用等領(lǐng)域不斷擴展新的設計平臺?！?/p>

此次Mentor能夠在3DIC 設計生產(chǎn)解決方案方面獲得認可，是由于其Xpedition? 軟件平臺為臺積電的 2.5/3D 制程提供了廣泛支持，其中包括用于設計規劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator，以及用于基板布局的 Xpedition Package Designer，經(jīng)過(guò)增強后的Xpedition Package Designer也已經(jīng)滿(mǎn)足臺積電最新的 InFO 技術(shù)要求。隨著(zhù)設計復雜性的逐漸增加，客戶(hù)對于分析能力的需求也在不斷提升，Mentor Calibre?物理驗證平臺中的3DSTACK技術(shù)為了滿(mǎn)足最新的CoWoS? 需求，也擴充了電晶粒內(inter-die) 端口連接檢測。

此外， Mentor 的Analog FastSPICE? 平臺和Calibre? nmPlatform驗證平臺也已經(jīng)獲得臺積電最新的3納米技術(shù)認證。Analog FastSPICE? 平臺可為納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制數字電路提供先進(jìn)的電路驗。

Mentor Calibre 設計解決方案產(chǎn)品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“我們非常榮幸能夠再次獲得臺積電的 OIP 年度合作伙伴獎項。未來(lái)，我們的共同客戶(hù)將會(huì )面對更加復雜的設計難題，而臺積電和Mentor 也將繼續攜手，為客戶(hù)提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，幫助他們將這些復雜設計變?yōu)楝F實(shí)?！?/p>