第一款！中芯國際N+1工藝芯片流片成功

10月11日消息，據珠海特區報近日報道稱(chēng)，中國領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱(chēng)，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國際FinFET N＋1先進(jìn)工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過(guò)，為國產(chǎn)半導體生態(tài)鏈再立新功。

眾所周知，中芯國際目前是中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，所謂“N＋1”工藝是中芯國際在第一代先進(jìn)工藝14nm量產(chǎn)之后的第二代先進(jìn)工藝的代號。根據中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，的N＋1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。從邏輯面積縮小的數據來(lái)看，與7nm工藝相近。

梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業(yè)界標準是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應用的。而在N＋1之后，中芯國際還會(huì )有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在于性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會(huì )增加。

在此前公布的2020年上半年財報當中，中芯國際就曾表示，第二代先進(jìn)工藝（N＋1）進(jìn)展順利，已進(jìn)入客戶(hù)產(chǎn)品驗證階段。隨后，在今年9月下旬，中芯國際再度對外回應稱(chēng)，該公司的第二代FinFET N＋1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)導入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

結合珠海特區報的報道來(lái)看，芯動(dòng)科技正是中芯國際N＋1工藝的首批客戶(hù)，并有望年底試產(chǎn)。不過(guò)，該報道并未對芯動(dòng)科技的這款芯片做具體介紹。而在芯動(dòng)科技的官網(wǎng)上，芯智訊也并未找到相關(guān)信息。

珠海特區報報道稱(chēng)，2019年12月，由珠海大橫琴集團等共同投資的芯動(dòng)微電子科技(珠海)有限公司正式落地橫琴，并成立“中國先進(jìn)半導體一站式IP及定制量產(chǎn)中心”，立足珠海推動(dòng)粵港澳大灣區高智能芯片產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。自2019年開(kāi)始，芯動(dòng)科技在中芯國際“N＋1”工藝尚待成熟的情況下，技術(shù)團隊全程攻堅克難，投入數千萬(wàn)元進(jìn)行優(yōu)化設計，其基于中芯國際“N＋1”制程的首款芯片經(jīng)過(guò)持續數月、連續多輪的測試迭代，成功助力中芯國際突破“N＋1”工藝良率瓶頸，從而向著(zhù)實(shí)現大規模量產(chǎn)邁出了堅實(shí)一步。

芯動(dòng)科技是何方神圣？

根據天眼查資料顯示，芯動(dòng)微電子科技(珠海)有限公司成立于2019年11月，注冊資本10526.3157萬(wàn)元，法人代表和控股股東均為敖海，持股42.75%。同時(shí)敖海也是蘇州芯動(dòng)科技有限公司的控股股東，持股95%。而這兩家公司都是成立于2006年的武漢芯動(dòng)科技有限公司附屬公司，敖海也是武漢芯動(dòng)科技的總經(jīng)理。資料顯示，敖海具有15年北美高端芯片綜合研發(fā)和管理經(jīng)驗。

▲芯動(dòng)科技CEO敖海

根據天眼查資料顯示，武漢芯動(dòng)科技成立于2006年7月，注冊資本1000萬(wàn)元，控股股東為敖濟康，持股94.8%，另一位股東是陳建兵，持股5.2%。公司核心團隊也是兩人，分別是敖濟康和敖鋼。其中，敖濟康是執行董事兼總經(jīng)理，兼任兼任武漢光谷集成電路知識產(chǎn)權研發(fā)推廣中心有限公司執行董事，敖鋼則是副總裁。

根據芯動(dòng)科技官網(wǎng)的介紹，芯動(dòng)科技有限公司（Innosilicon）是一家高端混合電路芯片設計公司，公司在中國和北美都有設計團隊。在武漢東湖高新區、西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區、蘇州工業(yè)園區和寧波芯空間等地設有研發(fā)中心，在北京、深圳、上海、香港、硅谷、多倫多等地設有辦事處。

該公司目前的產(chǎn)品有IP方案、定制芯片和數字加密服務(wù)器三種類(lèi)別。目前已實(shí)現從180nm到5nm工藝高速混合電路IP核全覆蓋，且所有IP均自主可控。在芯片定制方面，涵蓋了從55nm到7nm先進(jìn)工藝，擁有創(chuàng )紀錄（> 200次流片）和年10萬(wàn)片FinFET晶圓授權量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jì)，并且成功率高達100%。號稱(chēng)與中芯國際、GF、三星、臺積電和富士通都是簽約合作的IP伙伴，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內外知名企業(yè)數十億顆芯片量產(chǎn)，連續10年中國市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。

官方資料顯示，2018年芯動(dòng)科技在全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數據瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術(shù)，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。今年6月，芯動(dòng)科技宣布基于中芯國際14nm工藝的多款高性能?chē)a(chǎn)自主可控高速接口IP在國內主流客戶(hù)SOC產(chǎn)品上，一次驗證成功，進(jìn)入商用量產(chǎn)。

芯動(dòng)科技與長(cháng)電科技的糾葛

值得一提的是，在今年4月，芯動(dòng)科技起訴長(cháng)電科技發(fā)索賠2500萬(wàn)美元（約合人民幣1.75億元）一事，受到業(yè)內外的廣泛關(guān)注。

根據長(cháng)電科技的公告顯示，芯動(dòng)公司自2017年8月起委托長(cháng)電科技控股子公司星科金朋為其比特幣礦機芯片提供芯片封裝服務(wù)，至2018年3月底，芯動(dòng)公司應付星科金朋封裝測試服務(wù)費約800 萬(wàn)美元，至2018年6月，應付服務(wù)費增加至 1,325 萬(wàn)美元。但是，隨后芯動(dòng)公司以星科金朋封裝測試的芯片質(zhì)量不合格為由，拒絕支付全部服務(wù)費 1,325 萬(wàn)美元。對此，長(cháng)電科技及控股子公司星科金朋暫扣了芯動(dòng)公司交由星科金朋封裝測試的芯片及庫存晶圓。

此次訴訟，正是芯動(dòng)公司對長(cháng)電科技的反擊。芯動(dòng)公司起訴稱(chēng)，其與長(cháng)電科技在2018年3月簽訂了《委托芯片封裝設計及加工合同》，長(cháng)電科技向其提供芯片封裝服務(wù)，“由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來(lái)料成本損失達 14,151,390 美元。此外，被長(cháng)電科技暫扣的芯片及庫存晶圓損失也達到了 12,864,130 美元，損失共計 2500萬(wàn)美元。芯動(dòng)公司依據《委托芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項，向無(wú)錫市中級人民法院提起訴訟，要求長(cháng)電科技賠償2500萬(wàn)美元損失。

針對芯動(dòng)公司以“質(zhì)量索賠”為由起訴長(cháng)電科技一事，5月1日晚間，長(cháng)電科技通過(guò)微信公眾號做出了正面回應，發(fā)布了嚴正聲明稱(chēng)，堅決抵制芯動(dòng)公司的商業(yè)欺詐訛詐行為。

隨后，芯動(dòng)科技也發(fā)布聲明回應稱(chēng)，“長(cháng)電科技封裝質(zhì)量不合格的問(wèn)題，屬于封裝可靠性問(wèn)題，給我司造成不可逆的巨額損失，我司在長(cháng)期協(xié)商無(wú)果的情況下，不得不根據相關(guān)證據和事實(shí)依法提請訴訟?！薄伴L(cháng)電科技作為一家上市公司，在訴訟開(kāi)始之初，刻意回避掩蓋2018年多個(gè)封裝質(zhì)量問(wèn)題造成糾紛的事實(shí)，突然向公眾發(fā)布不實(shí)信息，詆毀我司商譽(yù)?！?/p>

此外，在2016年到2019年間，芯動(dòng)科技也曾涉入一樁訴訟案。EDA巨頭新思科技（Synopsys）狀告芯動(dòng)科技使用了未經(jīng)授權的HSPICE、Primetime、DesignCompiler、VCS、ICCompiler軟件。今年1月，湖北省武漢市中級人民法院做出裁決，要求芯動(dòng)科技停止侵權，刪除與以上軟件相關(guān)的電腦內容，并分別賠償100萬(wàn)元、100萬(wàn)元、100萬(wàn)元、70萬(wàn)元、500萬(wàn)元，并承擔新思科技為制止侵權行為所支付的合理費用。目前，芯動(dòng)公司已向高院提起上訴，目前正在進(jìn)一步審理當中?！?/p>