燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資

近日，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在中芯國際先進(jìn)工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

燦芯半導體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務(wù)與Turn-Key 服務(wù)。燦芯半導體為客戶(hù)提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶(hù)的復雜ASIC設計提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險的整體解決方案。

燦芯半導體于2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過(guò)完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類(lèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。

公司總部位于中國上海，下設合肥燦芯科技和燦芯半導體（蘇州）兩家子公司，同時(shí)還在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立行銷(xiāo)辦事處，提供客戶(hù)服務(wù)。

對于此次投資， 海通證券PE與產(chǎn)業(yè)資本投資委員會(huì )主任張向陽(yáng)表示： “海通證券不管在投資還是保薦上市層面，近年來(lái)一直大力支持我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，海通證券旗下多家股權投資平臺均有布局半導體產(chǎn)業(yè)投資。此次我們非常榮幸能夠成為燦芯的股東，為公司未來(lái)發(fā)展添磚加瓦。燦芯是我國稀缺的半導體設計服務(wù)企業(yè)，企業(yè)團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠(chǎng)中芯國際的工藝制程發(fā)展十余年，經(jīng)歷行業(yè)起伏與技術(shù)突破，已經(jīng)聚集了一批經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，培育并服務(wù)于國內多個(gè)知名芯片設計公司，企業(yè)同時(shí)積極尋求自身業(yè)務(wù)突破，已形成一批獨有的IP產(chǎn)權，并獲得國內外定制化需求客戶(hù)的認可。國內芯片設計領(lǐng)域已進(jìn)入蓬勃增長(cháng)、百花齊放的階段，對于芯片設計服務(wù)的需求強烈且不可忽視，燦芯填補了我國晶圓廠(chǎng)生態(tài)中至關(guān)重要的一環(huán)，為我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)提供了不可或缺的服務(wù)。我們看好燦芯團隊的低調務(wù)實(shí)與專(zhuān)業(yè)嚴謹的態(tài)度，希望本輪融資能助力企業(yè)未來(lái)的研發(fā)，為更多芯片設計客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，也期待燦芯的努力能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步?！?/p>

臨芯投資董事長(cháng)李亞軍表示： “臨芯投資是專(zhuān)注于集成電路領(lǐng)域的投資機構，公司成立5年來(lái)，先后在集成電路領(lǐng)域投資布局數十個(gè)項目，隨著(zhù)科創(chuàng )板的推出，近一年來(lái)已經(jīng)有8個(gè)項目成功實(shí)現IPO。燦芯作為半導體設計服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，在當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的重大機遇期，芯片設計服務(wù)企業(yè)是連接集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重要紐帶，對于實(shí)現芯片國產(chǎn)化、強化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)具有重要作用。此次領(lǐng)投燦芯半導體，是臨芯在芯片設計服務(wù)環(huán)節的重要投資布局，我們期待燦芯半導體取得更大的進(jìn)步與成長(cháng)?！?/p>

元禾璞華投委會(huì )主席陳大同表示： “半導體設計服務(wù)業(yè)是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，燦芯經(jīng)歷了十余年的發(fā)展，最終成為這個(gè)領(lǐng)域中的佼佼者，且燦芯與晶圓代工業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國際的緊密合作，是被實(shí)踐證明的成功的模式。相信此次成功融資會(huì )為燦芯的發(fā)展注入新的動(dòng)力，最終也會(huì )更好的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>

小米產(chǎn)業(yè)基金合伙人潘九堂表示： “隨著(zhù)競爭越來(lái)越激烈，定制芯片成為全球系統、整機、互聯(lián)網(wǎng)和垂直運營(yíng)商等下游廠(chǎng)商實(shí)現產(chǎn)品差異化和提升供應鏈安全的重要手段之一，未來(lái)定制芯片業(yè)務(wù)前景巨大。在這一領(lǐng)域，燦芯卓越的管理團隊、強大的供應鏈資源、和客戶(hù)一起創(chuàng )新的成功案例讓人印象深刻，我們相信未來(lái)雙方有廣闊和多元化的合作空間?！?/p>

 “燦芯半導體是中芯國際參與投資的芯片設計服務(wù)公司，長(cháng)期以來(lái)雙方一直緊密合作，提供全面靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿(mǎn)足了客戶(hù)需求，完成了眾多合作項目，” 中芯國際聯(lián)合首席執行官兼燦芯半導體董事長(cháng)趙海軍博士說(shuō) ，“今后雙方將繼續攜手合作，努力再創(chuàng )佳績(jì)。此次融資成功，再次證明了燦芯的成長(cháng)潛力，我對燦芯的未來(lái)發(fā)展充滿(mǎn)信心?！?/p>

“此次成功融資，公司不僅獲得了持續研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場(chǎng)對于燦芯半導體長(cháng)期穩健發(fā)展的認可和信心，” 燦芯半導體總裁兼首席執行官莊志青博士說(shuō) ，“未來(lái)公司將進(jìn)一步加大研發(fā)力度和投入，以滿(mǎn)足對中芯國際先進(jìn)工藝上的設計需求，基于燦芯對中芯國際工藝的充分理解以及雙方合作積累的豐富經(jīng)驗，我們將為客戶(hù)提供更加靈活、完善的服務(wù)?！?/p>