外媒：富士康青島芯片封測工廠(chǎng)已破土動(dòng)工 總投資600億元

【TechWeb】7月22日消息，據國外媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠(chǎng)，已在近日破土動(dòng)工。

外媒援引消息人士的透露報道稱(chēng)，富士康在青島建設的這一芯片封裝與測試工廠(chǎng)，計劃投資600億元，也就約86億美元。

消息人士還透露，富士康的這一芯片封測工廠(chǎng)，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設備的芯片，提供先進(jìn)的封測技術(shù)。

從消息人士透露的情況來(lái)看，富士康在青島的芯片封測工廠(chǎng)，設計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計劃2021年投產(chǎn)。

外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導體子集團，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導體業(yè)務(wù)，青島的新工廠(chǎng)，可能就是他們加強在半導體領(lǐng)域部署的一部分。