聯(lián)發(fā)科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發(fā)布

雖然現在聯(lián)發(fā)科公司的5G芯片產(chǎn)品線(xiàn)逐漸豐富了起來(lái)，可聯(lián)發(fā)科一直沒(méi)有推出支持高頻率毫米波的產(chǎn)品，之前推出的天璣系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。聯(lián)發(fā)科原計劃在今年內推出支持毫米波的5G芯片，可是因為某種原因這個(gè)芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發(fā)布。

知情人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科的毫米波芯片量產(chǎn)已經(jīng)被推遲到2021年下半年。而聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手高通，目前已經(jīng)將毫米波天線(xiàn)模組更新了3代。為了更好地面對競爭，聯(lián)發(fā)科在正式推出支持毫米波的5G芯片時(shí)，應當會(huì )將其定位于旗艦市場(chǎng)并且采用最先進(jìn)的工藝和架構。

和Sub-6GHz頻段比起來(lái)，5G毫米波最大的優(yōu)勢在于能夠提供更高的下行帶寬。雖然毫米波的傳播能力很差，但是在可控的空間里，比如室內或比較開(kāi)闊的公共場(chǎng)所內可以提供數倍于Sub-6GHz頻段的帶寬。毫米波也擁有更豐富的射頻資源、容量以及更低的延遲，因此多個(gè)國家都有發(fā)展5G毫米波的規劃。