陶氏公司針對5G技術(shù)推出高性能導熱凝膠

陶氏公司推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065導熱凝膠：這種單組分導熱凝膠專(zhuān)為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設計。憑借其出色的潤濕能力，陶熙?TC-3065導熱凝膠可替代傳統的導熱墊片，在填充縫隙的同時(shí)，保護電子元器件能在5G技術(shù)更高的功率密度下穩定工作。此外，這一新材料中揮發(fā)性有機化合物（VOCs）含量極低，解決了傳統硅基材料可能存在的硅油污染問(wèn)題。為提高生產(chǎn)效率，陶熙?TC-3065導熱凝膠支持自動(dòng)點(diǎn)膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創(chuàng )新材料可應用于通訊和數據傳輸設備領(lǐng)域。 

創(chuàng )新型陶熙?TC-3065導熱凝膠的面世瞄準行業(yè)痛點(diǎn)，突破了傳統材料的局限性。過(guò)往業(yè)內使用的導熱墊片在使用過(guò)程中需要一定的裝配壓力，會(huì )在線(xiàn)路板上產(chǎn)生一定應力，且硬度低的導熱墊片有粘膜風(fēng)險，增加了操作難度。而導熱泥雖適用于自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢。相較于這兩類(lèi)傳統材料，陶熙?TC-3065導熱凝膠具備高導熱系數、高擠出率、無(wú)滲油、揮發(fā)性物質(zhì)含量極低等多重優(yōu)勢，能夠滿(mǎn)足5G技術(shù)對功率設計、工藝效率與可持續性的多元需求。 

陶熙?TC-3065導熱凝膠具有6.5W/mk的高導熱系數、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動(dòng)點(diǎn)膠工藝。該導熱凝膠呈現為不流動(dòng)的糊狀物，在熱管理應用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過(guò)程中易剝離、不易殘留。陶熙?TC-3065導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(cháng)期老化條件下也不易開(kāi)裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態(tài)。 

陶熙?TC-3065導熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網(wǎng)交換機和路由器，以及高速固態(tài)磁盤(pán)（SSD）等應用。