東芝推出行業(yè)首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦
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東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數據傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開(kāi)始出貨。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202006/414871.htm新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無(wú)需使用單獨的電源驅動(dòng)光耦，從而能夠減少組件數量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過(guò)微控制器來(lái)驅動(dòng)，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應用：
高速數字接口
（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設備和控制設備等）
特性：
● 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
● 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
● 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
● 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
● 高速數據傳輸率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要規格：
（除非另有說(shuō)明，@Ta＝-40至+125℃）
器件型號 | ||||
數據傳輸率典型值（Mbps） | 5 | 20 | ||
封裝 | 名稱(chēng) | 5引腳SO6 | ||
封裝高度最大值（mm） | 2.3 | |||
絕對最大 額定值 | 工作溫度Topr最大值（℃） | 125 | ||
輸出電流IO（mA） | @Ta＝25℃ | 8 | ||
工作范圍 | 供電電壓VDD（V） | 2.2至5.5 | ||
電氣特性 | 供電電流 IDDH、IDDL 最大值（mA） | 0.5 | ||
閾值輸入電流（L／H） IFLH最大值（mA） | 1.6 | |||
開(kāi)關(guān)特性 | 傳播延遲時(shí)間tpHL、 tpLH最大值（ns） | 250 | 60[2] | |
共模瞬態(tài)抑制CMH、CML 最小值（kV／μs） | @Ta＝25℃ | ±20 | ||
隔離特性 | 隔離電壓BVS 最小值（Vrms） | @Ta＝25℃ | 3750 | |
庫存查詢(xún)與購買(mǎi) | ||||
注釋?zhuān)?/strong>
[1] 根據東芝2020年6月調查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時(shí)。
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