莫仕繼續履行對開(kāi)放計算項目 (OCP) 基金會(huì )共同使命的承諾

為了滿(mǎn)足數據中心不斷發(fā)展的需求，全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商 莫仕 (Molex) 繼續積極參與開(kāi)放平臺的推廣與發(fā)展工作，對此公司倍感自豪。Molex于 2020 年 5 月 12到15 日召開(kāi)的首次虛擬 開(kāi)放計算峰會(huì ) 上，以藍寶石贊助商的身份列席。

電信和數據中心企業(yè)正在面對帶寬需求的持續增長(cháng)，因此，都需要高密度的互連系統。為了滿(mǎn)足這類(lèi)需求，莫仕與客戶(hù)開(kāi)展合作，提供各種創(chuàng )新性的連接解決方案。莫仕的全套產(chǎn)品組合包含了可擴展的數據中心解決方案，具有優(yōu)異的速度、信號完整性、電磁干擾屏蔽性能，以及極高的熱效率。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè)進(jìn)行協(xié)作，莫仕還可協(xié)助客戶(hù)滿(mǎn)足并超出 112 Gbps 的速度要求，并為下一代的需求制定計劃。

由于開(kāi)源數據的重要性與日俱增，莫仕目前正在開(kāi)發(fā)符合 Open19 要求的產(chǎn)品。Open19 項目的目標是為數據中心服務(wù)器建立一套新標準，作為本項目的參與者，莫仕展示了 OCP 開(kāi)放標準的新范例。這類(lèi)產(chǎn)品可使客戶(hù)在數據中心內部啟用一系列形形色色的計算加速器。

莫仕數據中心銷(xiāo)售總監 Ryan Wade 表示：“我們將自身的核心技術(shù)以及與行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè)的協(xié)作結合到一起，因而可以自豪的向客戶(hù)提供創(chuàng )新性的銅纜、光纜和電源解決方案構成的產(chǎn)品組合，比如說(shuō) NearStack 基板上互連系統，與此同時(shí)進(jìn)一步拓展與開(kāi)放平臺的協(xié)作?！?/p>

莫仕展示了以下產(chǎn)品解決方案：

●   用于 Packet19 機殼的 Open19 Impel 背板連接器系統

●   QSFP-DD可插拔系統

●   BiPass I/O 和背板線(xiàn)纜組件

●   112 Gbps 的 NearStack 基板上互連系統

此次線(xiàn)上 開(kāi)放計算峰會(huì ) 通過(guò)筆記本、臺式機或移動(dòng)設備接入。莫仕專(zhuān)家通過(guò)了虛擬方式參會(huì )，與媒體聯(lián)系人和與會(huì )者見(jiàn)面。有關(guān)Molex產(chǎn)品和解決方案的更多詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn) 本鏈接 。