Vicor ChiP-set 助力實(shí)現更高性能的 AI 加速卡

Vicor 推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個(gè)驅動(dòng)器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達 650A 的持續電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著(zhù)降低配電網(wǎng)絡(luò ) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能卡供電，現已投入批量生產(chǎn)，可供新客戶(hù)在 Vicor Hydra II 評估板上進(jìn)行評估。

4609 ChiP-set 豐富了Vicor 橫向供電 (LPD) 解決方案的合封電源組合，突破橫向供電(LPD)電流傳輸的極限。Vicor開(kāi)創(chuàng )性的垂直供電（VPD）將很快實(shí)現更高的電流密度。VPD系統通過(guò)與處理器特定的引腳映射相匹配的電容網(wǎng)絡(luò )，從垂直堆疊在處理器下方的功率轉換器輸出電流。GCM（“齒輪傳動(dòng)電流倍增器”）專(zhuān)用于VPD，與“變速箱”電容網(wǎng)絡(luò )合并一起作為垂直堆棧中的一層，通過(guò)在處理器下方直接提供電流并消除PDN損耗，GCM將很快使電流密度達到2A/mm2。

合封電源 LPD 和 VPD 解決方案關(guān)鍵路徑上的Vicor IP，能夠為高級處理器（人工智能加速卡、人工智能高密度集群和高速組網(wǎng)等各種應用）提供無(wú)與倫比的電流密度和高效的電流傳輸。

電源系統組件式設計方法

Vicor 的電源系統組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優(yōu)勢（包括組件與系統功能性及可靠性可預測、更快的設計周期，以及便捷的系統配置、可重構性與擴展性），同時(shí)還可實(shí)現可匹敵最佳備選解決方案的系統工作效率、功率密度及經(jīng)濟性。使用 Vicor 的在線(xiàn)工具，電源系統設計人員可從業(yè)經(jīng)驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來(lái)架構、優(yōu)化和仿真從其輸入源到其負載點(diǎn)的完整電源系統。這種創(chuàng )新的電源系統設計方法不僅可實(shí)現快速的上市進(jìn)程和業(yè)界一流的性能，同時(shí)還可將意外情況及延遲的可能性降到最低，這是傳統設計方法或定制化設計方法常出現的情況。