中國半導體集成電路一季度生產(chǎn)508億塊 國產(chǎn)化率不斷提升部分領(lǐng)域實(shí)現自產(chǎn)自銷(xiāo)

中國半導體國產(chǎn)化的進(jìn)程逐步加快,越來(lái)越多的上市公司通過(guò)主業(yè)延伸或并購參與到半導體的細分領(lǐng)域中。

4月18日,主營(yíng)磷化工的興發(fā)集團(600141.SH)擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)8.8億元,主要投資于6萬(wàn)噸/年芯片用超高純電子級化學(xué)品項目、3萬(wàn)噸/年電子級磷酸技術(shù)改造項目。這是上市公司將自身產(chǎn)品延伸到半導體領(lǐng)域的典型案例。

還有許多上市公司都顯示出了參與半導體領(lǐng)域的巨大潛力和廣闊空間。其中,石英玻璃和復合材料制品制造商菲利華(300395.SZ)已是國內首家具備生產(chǎn)G8代大尺寸光掩膜板基材的生產(chǎn)企業(yè),還有漢鐘精機(002158.SZ),其真空產(chǎn)品在LED半導體等領(lǐng)域已實(shí)現大批量供貨。

半導體行業(yè)的分析人士稱(chēng),由于半導體產(chǎn)品應用較其他領(lǐng)域要求更為嚴苛、技術(shù)要求更高、研發(fā)周期長(cháng),此前上市公司并未更多參與半導體領(lǐng)域。而現在隨著(zhù)國家政策支持,上市公司由于數年的技術(shù)積累,現有能力也有強烈的意愿加入龐大的半導體市場(chǎng),所以積極性更強。

濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率提升至23%

4月18日,興發(fā)集團發(fā)布再融資預案,非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)8.8億元,主要投資于6萬(wàn)噸/年芯片用超高純電子級化學(xué)品項目、3萬(wàn)噸/年電子級磷酸技術(shù)改造項目。本次募投項目將依托公司現有電子化學(xué)品及在建電子級氫氟酸協(xié)同優(yōu)勢,新增2萬(wàn)噸/年電子級蝕刻液產(chǎn)能,進(jìn)一步拓展高附加值產(chǎn)品市場(chǎng)。

興發(fā)集團主營(yíng)磷化工的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。在此之前,公司已在濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)布局逾十年。公司自主研發(fā)的電子級硫酸、電子級磷酸以及電子級蝕刻液系列產(chǎn)品,開(kāi)創(chuàng )了國產(chǎn)濕電子化學(xué)品在8寸、12寸集成電路中應用的先河。去年興發(fā)集團控股子公司湖北興福電子材料有限公司技術(shù)創(chuàng )新取得重大突破,電子級磷酸順利通過(guò)了中芯國際12英寸28nm先進(jìn)制程工藝的驗證測試。

超高純電子級化學(xué)品、電子級磷酸等都屬于濕電子化學(xué)品,是半導體、面板顯示、太陽(yáng)能光伏等制造過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵基礎材料。融資公告中寫(xiě)道,國外實(shí)施技術(shù)封鎖,頻頻敲響了中國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈缺失的警鐘。興發(fā)集團相關(guān)負責人也介紹,濕電子化學(xué)品作為“卡脖子”的核心材料,大規模國產(chǎn)替代給包括公司在內的國內企業(yè)帶來(lái)了機會(huì )。

近年來(lái)為搶抓濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)廣闊的發(fā)展機遇,江化微、晶瑞股份、新宙邦等上市公司均在積極尋求融資擴產(chǎn),加快壯大濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)。因此,在濕化學(xué)品方面,中國半導體領(lǐng)域整體國產(chǎn)化率已提升至23%左右。

江化微、晶瑞股份主要從事超凈高純試劑、光刻膠及光刻膠配套試劑等專(zhuān)用濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù),兩家上市公司雖然毛利率近年來(lái)有所下降,但去年兩家公司毛利率仍達到30.08%、27.26%,遠高于興發(fā)集團主營(yíng)草甘膦、磷肥等化學(xué)品13.06%的毛利率(前三季度);而新宙邦的產(chǎn)品從鋰電池電解液和電容器化學(xué)品延伸到半導體化學(xué)品之后,公司半導體化學(xué)品去年營(yíng)收1.15億元,三年增長(cháng)3.6倍,成為公司業(yè)績(jì)重要推動(dòng)力。

資料顯示,預計2020年中國濕電子化學(xué)品的市場(chǎng)規模將有望超過(guò)185億元人民幣,整體用量合計約為155萬(wàn)噸,其中半導體產(chǎn)業(yè)用量約為45萬(wàn)噸,整體用量需求復合增長(cháng)率達到29.8%。上述公司有望繼續受益于市場(chǎng)規模擴大而實(shí)現業(yè)績(jì)增長(cháng)。

上市公司加速半導體國產(chǎn)化進(jìn)程

濕電子化學(xué)品是半導體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造中的重要材料。中國有許多上市公司通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)積累或并購,讓其主營(yíng)產(chǎn)品在半導體應用領(lǐng)域做大做強。

同花順顯示,目前為止,主營(yíng)半導體及元件的上市公司共有91家,而這其中還不包括像菲利華、漢鐘精機這樣部分產(chǎn)品適用于半導體的公司,2018年營(yíng)收合計2626.43億元,平均營(yíng)收28.86億元。而2019年剔除還未公布年報的23家公司,68家上市公司去年營(yíng)收合計2048.17億元,平均營(yíng)收達到30.12億元,其中同比增速超過(guò)20%的有20家,占到了29.41%。特別是主營(yíng)無(wú)線(xiàn)通信芯片的博通集成,去年ETC芯片出貨量大增后公司營(yíng)收增長(cháng)115.09%,增速最快。

去年單晶硅及半導體元件提供商中環(huán)股份(002129.SZ)營(yíng)收和凈利潤分別為168.87億元、9.04億元,三年分別增長(cháng)148.96%、124.88%。2月19日晚間,中環(huán)股份披露非公開(kāi)發(fā)行股票方案修訂稿顯示,公司擬募集資金總額不超過(guò)50億元,投入到集成電路用8-12英寸半導體硅片生產(chǎn)線(xiàn)項目和補充流動(dòng)資金等兩大項目,該生產(chǎn)線(xiàn)用于填補目前大尺寸半導體硅片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能缺口。

2018年主營(yíng)生產(chǎn)磷系阻燃劑的雅克科技(002409.SZ)作價(jià)24.67億元收購了成都科美特特種氣體有限公司、江蘇先科半導體新材料有限公司之后,切入半導體領(lǐng)域。去年其電子材料業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入已占營(yíng)業(yè)收入總額的大半,其毛利率超過(guò)45%,凈利潤為2.53億元,同比增長(cháng)90.64%。今年2月26日,雅克科技通過(guò)并購切入半導體領(lǐng)域后,公告稱(chēng),子公司斯洋國際有限公司與LG CHEM, LTD.(LG 化學(xué))簽署《業(yè)務(wù)轉讓協(xié)議》,以580億韓元(折合人民幣約3.35億元)購買(mǎi)其下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)。公司將同時(shí)掌握彩色光刻膠和TFT-PR光刻膠的技術(shù)、生產(chǎn)工藝和全球知名大客戶(hù)資源。

另外還有多個(gè)領(lǐng)域的上市公司相繼研發(fā)出半導體相關(guān)材料和產(chǎn)品。菲利華主導產(chǎn)品是石英玻璃和復合材料制品,公司是國內唯一一家通過(guò)國際三大半導體原產(chǎn)設備商認證的石英材料企業(yè)。同時(shí)公司也是國內首家具備生產(chǎn)G8代大尺寸光掩膜板基材的生產(chǎn)企業(yè),目前已推出從G4代到G8代的系列產(chǎn)品,打破國外公司的技術(shù)壟斷;漢鐘精機去年真空產(chǎn)品在太陽(yáng)能光伏、LED半導體等領(lǐng)域也已實(shí)現大批量供貨,真空泵是晶圓廠(chǎng)潔凈生產(chǎn)的安全保障,目前漢鐘精機產(chǎn)品已通過(guò)國內多家大型半導體企業(yè)的驗證。

半導體集成電路一季度產(chǎn)量同比增16%

半導體產(chǎn)業(yè)鏈有設計、晶圓制造、封測、芯片等幾個(gè)大的板塊,這其中又包括超凈高純試劑、光掩膜板、光刻膠、硅片、CVD、PVD、封裝設備、分立器件等細分領(lǐng)域產(chǎn)品。

3月25日,中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子化工新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟信息部副主任劉偉鑫發(fā)布的研究報告顯示,2019年中國半導體材料市場(chǎng)規模81.90億美元(約合人民幣581.5億元),同比2018年的84.92億美元下降3.56%。不過(guò)綜合各領(lǐng)域來(lái)看,部分領(lǐng)域已實(shí)現自產(chǎn)自銷(xiāo),靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破。2019年中國半導體材料生產(chǎn)企業(yè)用于國內半導體晶圓加工領(lǐng)域的銷(xiāo)售額達138億元,同比增長(cháng)4.4%,整體國產(chǎn)化率提高到23.8%;光刻膠方面,目前國內集成電路用i線(xiàn)光刻膠國產(chǎn)化率10%左右;電子特氣方面,目前中國半導體用電子特氣的整體國產(chǎn)化率約為30%。

同花順顯示,2018年和2019年中國半導體集成電路累計產(chǎn)量分別為1739.50億塊、2018.22億塊,分別同比分別增長(cháng)9.7%、7.2%。截止2020年3月,今年中國半導體集成電路產(chǎn)量已累計達508.20億塊,而去年同期產(chǎn)量為345.20億塊,同比增長(cháng)16%,增速明顯加快。

隨著(zhù)國內CMP拋光液龍頭安集微電子、久日新材、華特氣體等半導體公司先后登陸科創(chuàng )板,這些分布在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的公司融資用于擴產(chǎn)和研發(fā)后,實(shí)力增強,中國半導體整體發(fā)展或將更為強勁。