新思科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)AI自主芯片設計解決方案DSO.ai

新思科技近日推出業(yè)界首個(gè)用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.aiTM(Design Space Optimization AI)，這是電子設計技術(shù)上所取得的重大突破。DSO.aiTM解決方案的創(chuàng )新靈感來(lái)源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在圍棋、象棋領(lǐng)域遠超人類(lèi)。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標。該解決方案大規模擴展了對芯片設計流程選項的探索，能夠自主執行次要決策，幫助芯片設計團隊以專(zhuān)家級水平進(jìn)行操作，并大幅提高整體生產(chǎn)力，從而在芯片設計領(lǐng)域掀起新一輪革命。

“隨著(zhù)芯片技術(shù)不斷挑戰物理學(xué)的極限，用戶(hù)希望找到能推動(dòng)創(chuàng )新產(chǎn)品的制造解決方案。在我們的設計環(huán)境中，新思科技DSO.ai能系統地找到最佳解決方案，從而在我們已經(jīng)實(shí)現的性能、功耗與面積優(yōu)化成果上實(shí)現更進(jìn)一步的突破。此外，原本需要多位設計專(zhuān)家耗時(shí)一個(gè)多月才可完成的設計，DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動(dòng)的設計方法將使三星的用戶(hù)能夠在芯片設計中充分利用我們先進(jìn)技術(shù)的優(yōu)勢?！?——Jaehong Park 設計平臺開(kāi)發(fā)部執行副總裁

作為新思科技各部門(mén)通力合作的創(chuàng )新項目，DSO.ai是新思科技多年持續將AI應用于芯片設計技術(shù)的重要成果之一。

芯片設計：巨大的搜索空間

如今，AI可以通過(guò)自然語(yǔ)言與人類(lèi)互動(dòng)、識別銀行欺詐行為并保護計算機網(wǎng)絡(luò )、在城市街道上開(kāi)車(chē)，還能玩象棋和圍棋之類(lèi)的智力游戲。然而，芯片設計則是一個(gè)蘊藏更多潛在可優(yōu)化方案的巨大求解空間，其求解空間的規模是圍棋的數萬(wàn)億倍。

在如此巨大的空間進(jìn)行搜索是一項非常費力的工作，在現有經(jīng)驗和系統知識的指導下仍需要數周的實(shí)驗時(shí)間。此外，芯片設計流程往往會(huì )消耗并生成數TB的高維數據，這些數據通常在眾多單獨優(yōu)化的孤島上進(jìn)行區分和分段。為了創(chuàng )建最佳設計方案，開(kāi)發(fā)者必須獲取大量的高速數據，并在分析不全面的情況下，即時(shí)做出極具挑戰的決策，這通常會(huì )導致決策疲勞和過(guò)度的設計約束。

而在當今競爭異常激烈的市場(chǎng)和嚴格的芯片制造要求下，合格方案和最佳方案之間的差異可能意味著(zhù)數百MHz性能、數小時(shí)電池壽命以及數百萬(wàn)美元設計成本的差距。

業(yè)界首個(gè)用于芯片設計的自主AI應用程序

DSO.ai解決方案通過(guò)實(shí)現廣泛設計空間的自主優(yōu)化，徹底革新了搜索最佳解決方案的過(guò)程。該引擎通過(guò)獲取由芯片設計工具生成的大數據流，并用其來(lái)探索搜索空間、觀(guān)察設計隨時(shí)間的演變情況，同時(shí)調整設計選擇、技術(shù)參數和工作流程，以指導探索過(guò)程向多維優(yōu)化的目標發(fā)展。DSO.ai采用新思科技研發(fā)團隊發(fā)明的尖端機器學(xué)習技術(shù)來(lái)執行大規模搜索任務(wù)，自主運行成千上萬(wàn)的探索矢量，并實(shí)時(shí)獲取千兆字節的高速設計分析數據。

同時(shí)，DSO.ai可以自主執行如調整工具設置等次要決策，為開(kāi)發(fā)者減負，并讓芯片設計團隊接近專(zhuān)家級水平進(jìn)行操作。此外，整個(gè)設計團隊可以高效分享和運用相關(guān)知識。這樣級別的高生產(chǎn)效率，意味著(zhù)開(kāi)發(fā)者能處理更多項目，并專(zhuān)注于更具創(chuàng )造性、更有價(jià)值的任務(wù)。

芯片設計生產(chǎn)力實(shí)現飛躍

優(yōu)化的設計解決方案

通過(guò)大規模擴展設計工作流程，DSO.ai讓用戶(hù)能夠立即洞悉難以探索的設計、工藝和技術(shù)解決方案空間。借助可見(jiàn)性的增強，芯片設計團隊可以在預算和進(jìn)度內，將更好性能和更高能效的差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)。這意味著(zhù)設計團隊得以最大程度地發(fā)揮芯片工藝技術(shù)的優(yōu)勢，并不斷突破設計規模的極限。

更快的上市時(shí)間

借助DSO.ai解決方案，開(kāi)發(fā)者的工作效率將大大提高，次要任務(wù)則可實(shí)現完全自動(dòng)化執行。DSO.ai能大幅縮短芯片設計團隊為新市場(chǎng)創(chuàng )建產(chǎn)品的交付時(shí)間，同時(shí)加速開(kāi)發(fā)現有產(chǎn)品的衍生品，這意味著(zhù)芯片設計團隊能輕松地根據產(chǎn)品的不同功能集合來(lái)重新定位不同市場(chǎng)。

通過(guò)自動(dòng)化降低成本

DSO.ai能充分利用最有價(jià)值的資源，即工程設計創(chuàng )造力。開(kāi)發(fā)者能夠從費時(shí)的手動(dòng)操作中解放出來(lái)，并接手新項目的工作，而新員工則能快速上手且達到經(jīng)驗豐富的專(zhuān)家水平，此外設計和制造的總體成本也被降至最低。

“自80年代末推出Design Compiler以來(lái)，新思科技一直在為芯片領(lǐng)域的創(chuàng )新者提供工具和技術(shù)。此次推出DSO.ai，我們再次開(kāi)啟了半導體設計的新篇章。兩年多以前，我們與學(xué)術(shù)研究者、行業(yè)領(lǐng)軍者和AI技術(shù)探路者攜手合作，開(kāi)始了這一將AI引入芯片設計的精彩旅程?！?——Sassine Ghazi 芯片設計事業(yè)部總經(jīng)理

新思科技DSO.ai解決方案目前已在業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴中實(shí)現小規模部署，計劃2020年下半年全面上市。