全面升級滅槽點(diǎn) 聯(lián)想小新Air14 2020款提前匯總

2月16日消息,聯(lián)想官方日前宣布將為小新Air14 2020筆記本電腦舉辦線(xiàn)上直播發(fā)布會(huì ),此作定于2月20日14:30正式發(fā)布。

聯(lián)想集團平板電腦事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理林林已經(jīng)提前放出了小新Air14 2020的關(guān)鍵信息總結:

1、100% sRGB + DC無(wú)閃調光 + 4邊窄 + 高色域FHD IPS霧面屏 + 金屬機身

2、Intel最新的10nm 10代酷睿icelake處理器

3、NVIDIA最新的GeForce MX350顯卡 

4、16G DDR4 3200MHz 雙通道高頻大內存

5、游戲本級的12V 大體積散熱風(fēng)扇

6、可能是目前最強的10nm icelake性能釋放 - R15 30輪,持續700分以上

7、第三代FN+Q散熱調節系統,亦靜亦動(dòng)亦智能

8、 56.5Whr大電池 + PD充電器(一樣可以給手機充電)

9、指紋電源二合一

10、TypeC PD充電 + HDMI + 雙 USB 3.1 + SD讀卡器

值得一提的是,在接口方面,聯(lián)想小新Air14 2020款取消圓孔充電,改用更為主流的USB-C接口,解決了部分用戶(hù)所認為的此前作品所存在的槽點(diǎn),另外官方稱(chēng)PD3.0快充一小時(shí),即可滿(mǎn)電80%。

至于價(jià)格及更多細節有待官方在2月20日下午的網(wǎng)絡(luò )直播發(fā)布會(huì )上正式公布。