微軟雙屏Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz

去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)和首款產(chǎn)品Lakefiled，微軟雙屏設備Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都會(huì )采納它，但都要到今年晚些時(shí)候才會(huì )上市。

去年9月份的時(shí)候，Lakefiled曾經(jīng)出現在3DMark數據庫，5個(gè)核心，核心頻率2.5-3.1GHz，看起來(lái)很可能對應三星Galaxy Book S筆記本。

現在，3DMark數據庫里又看到了一款Lakefild，還是5核心，但是頻率只有區區1.0-1.4GHz，這么低難道就是Surface Neo？

可能性很大，畢竟這種雙屏折疊設備體積有限，需要控制發(fā)熱和功耗，處理器頻率也不可能做太高。

Lakefield內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個(gè)裸片，提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個(gè)執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4內存控制器、I/O等模塊。

該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對于尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動(dòng)設備。

Intel還透露，今年底會(huì )推出升級版的Lakefiled，不排除集成5G基帶的可能。