汽車(chē)等行業(yè)需要新一代連接器
Clark?Chou?(Molex?中國銷(xiāo)售總監)
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201912/408664.htm1 2020年的熱點(diǎn):汽車(chē)、AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)
到2020年,向新能源車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的過(guò)渡將成為大勢所趨,對此,Molex(莫仕)正在互連移動(dòng)以及信號完整性的創(chuàng )新方面構建強大的實(shí)力。Molex正在開(kāi)發(fā)的基礎性技術(shù)將會(huì )促成未來(lái)的“智能”車(chē)輛的發(fā)展——使操作更加安全、清潔,而且更為舒適,降低了碳排放。
業(yè)界和媒體在2019年關(guān)注的是人工智能(AI)的發(fā)展,及其對于多個(gè)技術(shù)部門(mén)的影響。這一情況將持續到2020年。在實(shí)現工業(yè)4.0、也就是第4次工業(yè)革命的過(guò)程中,AI將發(fā)揮關(guān)鍵的作用。這場(chǎng)革命是對高度自動(dòng)化的一種長(cháng)期愿景,構建在數字技術(shù)及更高級別上的海量數據存儲以及逐漸發(fā)展之中的“大數據”分析領(lǐng)域的基礎之上。將會(huì )涉及傳感器陣列的廣泛使用、機器視覺(jué)、機器學(xué)習、訓練和推理,以及近乎于實(shí)時(shí)的網(wǎng)絡(luò )通信。工業(yè)4.0這一最終成果將極大地提升工業(yè)生產(chǎn)率。
相對于LTE 4G,業(yè)界希望從帶寬更高的5G上獲得更多的效益。5G的建設則是另外一個(gè)范例,展示了在電信和數據通信行業(yè)數十年來(lái)從事創(chuàng )新以及所積累豐富經(jīng)驗的基礎之上。Molex將開(kāi)發(fā)顛覆性的技術(shù),并且引領(lǐng)連接標準的發(fā)展,從而推動(dòng)行業(yè)向前邁進(jìn)。
物聯(lián)網(wǎng)的飛速擴張在2020年將繼續推動(dòng)對網(wǎng)絡(luò )通信的巨大需求,而且,對于物聯(lián)網(wǎng)所需的低功率廣域網(wǎng)絡(luò )適用的最佳技術(shù),還將引起更激烈的討論。Molex正在與廣大客戶(hù)密切合作,定義物聯(lián)網(wǎng)所需的獨一無(wú)二的解決方案。如同工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0一樣,物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)個(gè)人生產(chǎn)率和個(gè)人舒適度的提升,其中的“智能”互聯(lián)家庭就是一個(gè)值得矚目的恰當例子。
2 中國本地客戶(hù)面臨的技術(shù)挑戰
對于中國的汽車(chē)業(yè),一系列不斷發(fā)展壯大的功能以及對連接能力的需求在2019年一直促成著(zhù)車(chē)載電子元件復雜程度的提升,這一情況將持續到2020年,同時(shí)對高速車(chē)載通信提出極高的需求,需要能夠滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛汽車(chē)設計的要求,其中的助航設備將包含雷達、激光雷達以及大量的數字式攝像頭,以及對于無(wú)人駕駛汽車(chē)起到核心作用的AI。
在中國,對于設備的微型化也將產(chǎn)生巨大的需求,從而在電路板的空間無(wú)比寶貴、以及微型化必須結合高度的信號可靠性、純粹的信號完整性以及輕量級設計的一系列廣泛的應用中,良好滿(mǎn)足設計的需求。Molex認為汽車(chē)行業(yè)與消費品行業(yè)恰恰是2個(gè)存在直接關(guān)系的例子,通過(guò)利用Molex的專(zhuān)家經(jīng)驗,在與客戶(hù)達成的密切的合作伙伴關(guān)系的基礎上,將會(huì )產(chǎn)生真正的影響。當處理器速度達到千兆赫級別后,在空間狹小且高度緊湊的設備當中,以及在智能手機很可能封裝進(jìn)三四條無(wú)線(xiàn)電天線(xiàn)的情況下,就越來(lái)越有可能產(chǎn)生電磁兼容性問(wèn)題了。
汽車(chē)動(dòng)力總成行業(yè)也在不斷地要求提供高密度、高插針數的密封式模塊化連接產(chǎn)品,具有較高的成本效益,以供交通運輸業(yè)的重型應用、動(dòng)力總成應用及車(chē)身電子應用使用。
為此,Molex有眾多汽車(chē)連接器解決方案,例如在中國的“互連車(chē)輛”行業(yè),Molex提供的下一代HSAutoLink互連系統是一套性能穩健、極具成本優(yōu)勢的密封式系統,數據速率高達13.5 Gbit/s。
本文來(lái)源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第01期第17頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。
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