臺媒:海思正全力開(kāi)發(fā)更多芯片 包括電腦用的CPU、GPU

據臺灣地區《電子時(shí)報》報道，過(guò)去10年華為堅持自主研發(fā)芯片的大計，已由旗下海思完成大半。不過(guò)近期在臺灣半導體上、下游產(chǎn)業(yè)鏈中流傳，面對當前的局勢變化，華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進(jìn)行了升級。

供應鏈相關(guān)人士指出，海思目前正在開(kāi)發(fā)設計多種芯片，從移動(dòng)設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時(shí)順勢包下臺灣后段封測廠(chǎng)及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。

半導體人士透露，海思最新開(kāi)發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術(shù)。一般預測，海思此舉是為了填補海思在主力移動(dòng)設備芯片之外的技術(shù)空白。但也有可能是為了滿(mǎn)足華為在5G時(shí)代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

報道稱(chēng)，華為海思近期種種動(dòng)向，都凸顯華為自給自足的芯片藍圖已順勢向外擴大勾勒，而且這一次將是陸、海、空三軍聯(lián)合作戰。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線(xiàn)，而海思近期又陸續在臺積電啟動(dòng)新的芯片開(kāi)發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示華為內部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務(wù)內容及影響層面。在A(yíng)RM暫時(shí)沒(méi)有完全禁止知識產(chǎn)權授權的壓力之下，華為及海思火力全開(kāi)的動(dòng)作，背后理由讓產(chǎn)業(yè)界一目了然。

產(chǎn)業(yè)人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在臺積電先進(jìn)制程技術(shù)不斷增加訂單、加開(kāi)芯片的動(dòng)作是不爭的事實(shí)，而且現階段從消費性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動(dòng)設備產(chǎn)品線(xiàn)，最后到云端應用服務(wù)，海思幾乎沒(méi)有不參與的，放眼全球芯片設計行業(yè)，幾乎無(wú)人可與之匹敵。

報道指出，在一顆7納米制程芯片開(kāi)發(fā)成本動(dòng)輒幾億美元的規模來(lái)估算后，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商的好幾倍，這種大手筆的程度或許是因為局勢變化帶來(lái)的壓力，但不可否認的，除華為及海思聯(lián)手外，全球大概也沒(méi)有一家芯片設計廠(chǎng)商有辦法和本事作出這樣的事。