MACOM硅基氮化鎵滿(mǎn)足5G新訴求

從使用量來(lái)看,MACOM的估計是:純粹的基站數,即5G對4G,差不多是1.5倍到2倍的差別,單個(gè)的基站又比原來(lái)的基站的RU部分貴約1.5到2倍。由于二者的倍乘關(guān)系,累積起來(lái)約是2.5倍到4倍的關(guān)系。再加上單個(gè)基站里的內容,原來(lái)是4通道、8通道,現在變成64通道,這些數目又會(huì )有約16倍以上的擴展。所以從對射頻產(chǎn)品單元的需求量來(lái)看,相比原有的規模,預計有50倍到60倍的需求。

這對射頻產(chǎn)品提供商來(lái)說(shuō)是個(gè)很大的挑戰,因為原來(lái)的規模很難去滿(mǎn)足預計的新規模。這也是為什么MACOM在5G市場(chǎng)上是比較激進(jìn)的,去布置產(chǎn)能,提前進(jìn)行庫存管理的原因,因為從數量上,這對相關(guān)芯片廠(chǎng)家的挑戰是比較大的。

MACOM不僅有自己的fab(芯片工廠(chǎng)),同時(shí)還準備了Fabless(無(wú)芯片工廠(chǎng))的方案,既不受限于自有工廠(chǎng)的產(chǎn)能,還利用第二家、第三家代工廠(chǎng)(Foundry)來(lái)備份產(chǎn)能。因此2018年MACOM和ST簽署了聯(lián)盟協(xié)議,ST可以提供6英寸的CMOS晶圓,用來(lái)做MACOM的氮化鎵產(chǎn)品。在此基礎上,2019年雙方又把合作拓展了一步,即ST主流的8英寸晶圓也可以支持MACOM。如果MACOM的產(chǎn)能需要,可以隨時(shí)切換到ST 8英寸晶圓上進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。

因為6英寸和8英寸晶圓的主要區別是產(chǎn)能方面,基本上,8英寸的die(裸片)產(chǎn)出是6英寸的2倍。

另外,ST的一個(gè)優(yōu)勢是在商用和民用市場(chǎng)已有大批量制造的經(jīng)驗,因為ST擅長(cháng)機頂盒、有線(xiàn)通訊等,最近ST還成為特斯拉汽車(chē)的碳化硅等功率芯片的主要供應商,說(shuō)明ST能夠滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的產(chǎn)能需求?！皬氖袌?chǎng)規模來(lái)看,汽車(chē)市場(chǎng)比基站要大很多,”成鋼指出,“因此ST的產(chǎn)能能夠滿(mǎn)足基站行業(yè)的需求?！?/p>

MACOM本身有兩塊主力產(chǎn)品:光的解決方案,射頻的解決方案。這兩方面是齊頭并進(jìn)的?，F在網(wǎng)絡(luò )結構也相對比較簡(jiǎn)單了,光纖可能是直接到塔上了,上來(lái)會(huì )跟基站有轉換和連接。所以很多時(shí)候可以把它們當作一個(gè)整體方案去考慮。

MACOM在美國有專(zhuān)門(mén)的部門(mén)提供Massive MIMO陣列的解決方案,它下面的轉換已經(jīng)把64路甚至更高的路數進(jìn)行了集成,進(jìn)行光電轉換,到下面的光網(wǎng)絡(luò )去接收,這些方案可能以后會(huì )越來(lái)越集成,未來(lái)MACOM甚至能夠提供一個(gè)微系統給客戶(hù)。