賽迪顧問(wèn)股份有限公司成功舉辦“2019世界半導體大會(huì )?芯資本論壇

目前全球政治經(jīng)濟環(huán)境錯綜復雜、資本市場(chǎng)風(fēng)起云涌為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)諸多的不確定性。在新興資本經(jīng)濟時(shí)代下，半導體企業(yè)的成長(cháng)與發(fā)展面臨著(zhù)多樣的挑戰。為幫助半導體企業(yè)清晰認識現今資本發(fā)展狀況，促進(jìn)各行業(yè)互動(dòng)的交流，實(shí)現資源整合與互利共贏(yíng)，2019年5月18日，由賽迪顧問(wèn)股份有限公司主辦的2019世界半導體大會(huì )·“芯”資本論壇在南京國際博覽中心順利召開(kāi)。

活動(dòng)現場(chǎng)高朋滿(mǎn)座，大咖云集。論壇由賽迪顧問(wèn)集成電路中心副總經(jīng)理滕冉博士主持，邀請到華登國際合伙人王林、臨芯投資合伙人鄒俊軍、北汽產(chǎn)業(yè)投資有限公司投資副總監林雨、賽迪顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)大腦平臺集成電路產(chǎn)業(yè)首席分析師李丹、德國中德工業(yè)4.0聯(lián)盟執行委員會(huì )主席周向前等產(chǎn)業(yè)、資本行業(yè)大咖受邀出席，并從新時(shí)代、新發(fā)展、新策略等角度，為大家解讀半導體資本市場(chǎng)新動(dòng)向，探討未來(lái)半導體資本市場(chǎng)的新發(fā)展，同時(shí)論壇也吸引了大批半導體領(lǐng)域企業(yè)家、行業(yè)研究機構、投融資機構從業(yè)者蒞臨現場(chǎng)。

賽迪顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)大腦平臺集成電路產(chǎn)業(yè)首席分析師李丹分享了《國產(chǎn)半導體設備材料投資發(fā)展新機遇》的報告，李丹博士詳細闡述了半導體專(zhuān)用設備/材料的是市場(chǎng)規模、行業(yè)增速、區域結構、領(lǐng)軍廠(chǎng)商等。并指出中國半導體材料設備/材料技術(shù)與國外先進(jìn)水品產(chǎn)生差距的5大原因，并從企業(yè)發(fā)展模式、工藝技術(shù)路徑、人才引進(jìn)培養三個(gè)方面提出建議。

此外，華登國際合伙人王林分享了題為《新時(shí)代下，中國半導體創(chuàng )業(yè)機遇與路徑選擇》的報告，臨芯投資合伙人鄒俊軍發(fā)表了題為《半導體產(chǎn)業(yè)的投資與并購》的演講，北汽產(chǎn)業(yè)投資有限公司投資副總監林雨分享了《汽車(chē)電子半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢與投資邏輯》，德國中德工業(yè)4.0聯(lián)盟執行委員會(huì )主席周向前分享了《中德芯片技術(shù)合作（投資）機遇》的報告。