高通最新U驍龍730加持 小米新機曝光：或為小米A3

4月28日消息，據GSMArena報道，小米印度業(yè)務(wù)負責人Manu Kumar Jain在推特透露，搭載高通最新的驍龍7系列移動(dòng)平臺的小米新機即將在印度市場(chǎng)推出，關(guān)于該機的細節M(mǎn)anu Kumar Jain暫未透露。

GSMArena稱(chēng)這款小米新機有可能是小米A3，它可能會(huì )搭載高通最新發(fā)布的驍龍730移動(dòng)平臺。該平臺基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時(shí)鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。

此外，報道稱(chēng)小米A3后置三枚攝像頭，具體包括4800萬(wàn)主攝+800萬(wàn)+1300萬(wàn)攝像頭，其中主攝可能是索尼IMX586，小米9、紅米Note 7 Pro主攝便是索尼IMX586。

值得一提的是，小米A系列產(chǎn)品線(xiàn)預裝的是原生Android系統，同時(shí)內置Google Assistant智能語(yǔ)音助手（國行版內置的是小愛(ài)同學(xué)），目前關(guān)于該機的定價(jià)及發(fā)布時(shí)間暫時(shí)還不得而知。