高通7nm驍龍735規格曝光：首款5G中端移動(dòng)芯片

據國外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表。

圖片來(lái)自 SuggestPhone

從曝光信息看，這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝，比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進(jìn)，且功耗更低。而且它還集成了性能更強大的 Adreno 620 GPU 圖形處理器，游戲表現更出色。

從本次曝光的配置表看，CPU 規格上，驍龍 735 采用 1（Kryo 400 系列，主頻 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列，最高頻率 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列，最高頻率 1.8GHz）的 8 核三叢集架構。

驍龍 735 改良了架構、工藝和支持 5G 網(wǎng)絡(luò )，進(jìn)一步完善了高通中高端產(chǎn)品的功能，更接近于高端的驍龍 855。該處理器預計最快會(huì )在今年下半年或明年年初才會(huì )和用戶(hù)見(jiàn)面。