高通驍龍735處理器規格曝光：7nm大中小8核設計、2.9GHz
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高通發(fā)布新U的節奏似乎越來(lái)越快，舉例驍龍665/675/710/730G……這些，你都熟悉嗎？好在雖然混亂，但基本可以根據數字大小來(lái)判斷級別和性能。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201904/399723.htm新消息稱(chēng)，高通還規劃了驍龍735 SoC，一則疑似內部文檔顯示，驍龍735基于7nm LPP工藝打造，CPU部分采用大中小設計，分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx，GPU為750MHz的Adreon 620（驍龍730的Adreno 618是825MHz）。
高通驍龍735處理器規格曝光：7nm大中小8核設計、2.9GHz
坦率來(lái)說(shuō)只看到這里就已經(jīng)開(kāi)始讓人心生疑云，因為高通嚴格按照主頻來(lái)為處理器分級，在驍龍855尚且2.84GHz（最大核）的前提下，驍龍735的“2.9GHz”何德何能，況且還要7nm LPP（三星？），除非我們看到的這份表格預覽的是明年的新品（爆料源倒是曾提前一年準確預覽驍龍730規格）。
所以其它參數供參考吧，包括最高16GB LPDDR4X內存、可5G的基帶、UFS 2.1/emmC5.1閃存、Spectra 350 ISP、最高2K分辨率顯示屏、1GHz的NPU220等。
高通驍龍735處理器規格曝光：7nm大中小8核設計、2.9GHz
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