意法半導體與Virscient合作 擴大汽車(chē)應用處理器的開(kāi)發(fā)支援

意法半導體（STMicroelectronics）與軟硬體開(kāi)發(fā)服務(wù)供應商Virscient合作，為車(chē)商在使用意法半導體Telemaco3P車(chē)載資訊連接處理器開(kāi)發(fā)汽車(chē)解決方案時(shí)提供支援服務(wù)。

Virscient為采用意法半導體的模組化車(chē)載資訊服務(wù)平臺（Modular Telematics Platform，MTP）開(kāi)發(fā)和先進(jìn)汽車(chē)應用的客戶(hù)提供支援服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開(kāi)發(fā)與展示平臺，其整合了意法半導體的Telemaco3P車(chē)載資訊和連接微處理器。

MTP支援智慧駕駛應用的原型和開(kāi)發(fā)，包括車(chē)輛與後臺服務(wù)器、道路基礎建設和其他車(chē)輛的連接。GNSS（精確定位）、LTE／蜂巢式數據機、V2X技術(shù)、Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙等無(wú)線(xiàn)技術(shù)和協(xié)議，非常適合構建車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統，Virscient 將為客戶(hù)帶來(lái)他們在這些領(lǐng)域積累多年的深厚專(zhuān)業(yè)知識。

Telemaco3P采用Arm Cortex-A7雙核心處理器，內建硬體安全模組（HSM，Hardware Security Module）、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通訊介面。秉持著(zhù)安全至上和軟硬體設定靈活最大化的設計原則，Telemaco3P是一個(gè)卓越的車(chē)載環(huán)境連接平臺。

意法半導體汽車(chē)和離散元件部門(mén)EMEA地區行銷(xiāo)和應用主管Philippe Prats表示，“我們選擇與Virscient合作支援采用Telemaco3P的設計有兩個(gè)原因，首先，他們在嵌入式系統和無(wú)線(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有獨到的專(zhuān)業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶(hù)將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品，并成功推入市場(chǎng)的成績(jì)上有目共睹。Telemaco3P平臺讓我們的客戶(hù)能夠在車(chē)載資訊處理市場(chǎng)上提供新的類(lèi)別和產(chǎn)品。透過(guò)與Virscient合作，我們可以讓更多且更廣泛的創(chuàng )新型企業(yè)接觸并使用這項令人興奮的技術(shù)?！?/p>

Virscient執行長(cháng)Murray Pearson針對雙方的合作則表示，“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來(lái)研發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng )新平臺?！?/p>

ST和Telemaco3P為車(chē)載資訊處理系統市場(chǎng)樹(shù)立了處理器和連接解決方案的安全標準。藉由Virscient的軟硬體開(kāi)發(fā)能力，以及我們在嵌入式無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗，Telemaco3P的客戶(hù)可以突破設計極限，以最快的速度將產(chǎn)品推入市場(chǎng)。