蘋(píng)果欲向三星采購5G基帶芯片!三星婉拒:產(chǎn)能不足
蘋(píng)果正在法庭上與高通鬧著(zhù),這也導致iPhone在5G基帶芯片性能上逐漸落后對手。有媒體消息指出,傳聞蘋(píng)果有意向三星采購5G基帶芯片,不過(guò)三星方面婉拒了蘋(píng)果的需求,理由是產(chǎn)能不足。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201904/399144.htm蘋(píng)果最新產(chǎn)品使用了intel的基帶芯片,但據很多果粉反映,蘋(píng)果現搭載intel基帶芯片的幾款手機的信號都不是太好。為了扭轉目前的被動(dòng)局面,蘋(píng)果一度聲明要自研5G基帶芯片。
據了解,三星在去年8月份正式推出了自己的5G基帶芯片Exynos Modem 5100,其采用三星自家的10nm LPP制程工藝打造,支持3GPP敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段,同時(shí)還向下兼容2G 的GSM/CDMA, 3G 的WCDMA, TD-SCDMA, HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實(shí)現最高2Gbps的下載速率,而在mmWave頻段可以達到6Gbps的下載速率。
碰壁三星后,蘋(píng)果現在基本只有兩條路可以走,第一便是繼續采用英特爾的5G基帶,第二便是自研基帶芯片。據了解,英特爾的5G調制解調器芯片樣品預計將于今年出貨,而消費級5G芯片則要等到2020年才能推出。如果要自研基帶芯片,這將會(huì )付出高昂的成本,同時(shí)這也會(huì )有很強的技術(shù)壁壘,因為通信專(zhuān)利基本掌握在高通、華為等少數廠(chǎng)商手中,研發(fā)基帶芯片談何容易。
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