MACOM攜手CIG亮相OFC 2019演示支持200G光模塊的完整解決方案 滿(mǎn)足數據中心應用對低功耗、低成本的需求

　　2019年3月19日，加利福尼亞州圣地亞哥—— 第44屆美國光纖通訊展覽及研討會(huì ) (OFC 2019) 期間，全球領(lǐng)先的半導體組件供應商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 與上海劍橋科技股份有限公司 (“CIG”) 合作演示支持200G光模塊的完整解決方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模塊由CIG負責開(kāi)發(fā)，采用 MACOM的高性能模擬芯片組，并針對云數據中心高密度鏈路的大規模部署進(jìn)行優(yōu)化。

　　該解決方案采用業(yè)內領(lǐng)先的模擬芯片組，可提供高達200G的數據吞吐速度，目標是實(shí)現更快、更低成本的光學(xué)互連。MACOM的全模擬發(fā)射/接收芯片組包括了MAOM-38053四通道發(fā)送CDR和集成EML驅動(dòng)器。其接收端搭載了MACOM BSP56B光電探測器、MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

　　MACOM高性能模擬產(chǎn)品部高級營(yíng)銷(xiāo)總監Marek Tlalka表示：“MACOM將其在25Gbps和100Gbps解決方案領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)能力和市場(chǎng)領(lǐng)導力應用于50Gbps PAM-4應用，尤其是在200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模塊，為云數據中心提供低功耗、低延時(shí)的解決方案。我們很高興能夠與CIG合作，共同打造業(yè)界首款完全基于低成本、低功耗模擬芯片的200G光模塊解決方案?！?/p>

　　CIG銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總裁Michael Xin表示：“借助MACOM的低成本、低功耗全模擬技術(shù)，我們在高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)上成功實(shí)現量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固了CIG在200G QSFP模塊應用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一突破肯定了我們?yōu)橥七M(jìn)光模塊技術(shù)發(fā)展，以及為數據中心互連建立全新模擬技術(shù)生態(tài)系統所付出的努力?！?/p>

　　在本次200G模塊演示中重點(diǎn)介紹的所有MACOM產(chǎn)品現均可為客戶(hù)提供樣品，預計將于2019年下半年實(shí)現量產(chǎn)。