資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險!
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據悉地平線(xiàn)在3年前開(kāi)始投入研發(fā)AI芯片,目前第一代AI芯片已經(jīng)開(kāi)始大規模商業(yè)化,征程處理器在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已經(jīng)和全球四大汽車(chē)市場(chǎng)Tier1s和OEMs建立了合作關(guān)系,AIoT領(lǐng)域在2018年下半年為20多家設備供應商提供旭日處理器。黃暢透露,第二代芯片預計將在今年一季度流片。
蘇東則看好無(wú)人駕駛和安防的落地,他表示:“2019年安防領(lǐng)域會(huì )有更多的應用,無(wú)論是使用海思的芯片還是做相關(guān)算法公司的芯片,可以預見(jiàn)會(huì )有更多的落地應用。無(wú)人駕駛也是AI芯片一個(gè)比較好的落地場(chǎng)景,但無(wú)人駕駛屬于汽車(chē)的前裝,所以周期會(huì )相對長(cháng)一些?!?/p>
除了安防和自動(dòng)駕駛,魯勇看好AI芯片在智能家居領(lǐng)域的落地。他認為之前技術(shù)沒(méi)有達到一個(gè)相對理想的狀態(tài),成本也沒(méi)有下降到適合普及的程度,而2019年技術(shù)和成本都會(huì )迎來(lái)拐點(diǎn),并且基于用戶(hù)對智能家居越來(lái)越高的接受度,2019年智能家居也會(huì )快速普及,也將帶動(dòng)AI芯片的落地。
鯤云的星空加速卡在智慧城市、工業(yè)制造等領(lǐng)域實(shí)現批量落地,針對物聯(lián)網(wǎng)前端的雨人加速卡也在安防、教育等領(lǐng)域完成了規模復制。牛昕宇表示,除了大家比較關(guān)注的安防和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,工業(yè)、金融等垂直行業(yè)的差異化需求也逐漸清晰,鯤云在2019年將支持更多金融、工業(yè)制造領(lǐng)域的人工智能落地場(chǎng)景和芯片應用。
AI芯片的技術(shù)突破
受訪(fǎng)人們看好AI芯片在2019年的落地,但AI的發(fā)展仍然需要AI芯片的不斷迭代。目前AI芯片最受關(guān)注的就是算力的提升,由于A(yíng)I芯片更加強調軟硬一體的結合,因此軟硬更好地結合提升AI芯片算力非常關(guān)鍵。
對此,黃暢表示軟硬結合會(huì )進(jìn)一步發(fā)展,芯片架構革命的機會(huì )之一在于領(lǐng)域專(zhuān)有架構(Domain Specific Architectures),2019年我們會(huì )看到更多的領(lǐng)域專(zhuān)有架構和領(lǐng)域專(zhuān)有語(yǔ)言(Domain Specific Languages)的協(xié)同設計。
牛昕宇指出,鯤云科技在成立之初就有芯片+編譯器,為人工智能應用提供算力支撐,降低使用門(mén)檻。
另外,內存墻問(wèn)題也越來(lái)越成為AI芯片關(guān)注的焦點(diǎn)。魯勇表示:“我們一直在用微弱的聲音吶喊AI芯片存儲是最重要的,因為存儲對功耗的影響最大,探境科技用自己創(chuàng )新的架構解決了AI芯片的存儲問(wèn)題?!?/p>
牛昕宇表示:“短期而言,AI芯片公司可以在芯片架構中更多考慮對于片上數據復用以及片下內存帶寬的支持,將內存墻對于性能的影響盡可能降低。在這方面,定制化架構和數據流架構由于不受指令集的限制,會(huì )比較有優(yōu)勢?!?/p>
黃暢認為內存墻問(wèn)題在2019年會(huì )有所緩解,一方面是軟硬結合適配場(chǎng)景可以使AI芯片公司可預先對數據的存取有更為準確地估計,從而更有針對性地設計精巧的層次化存儲技術(shù);另一方面隨著(zhù)場(chǎng)景的明確,可以進(jìn)一步去除那些“不必要的精確”,采用更加激進(jìn)的量化或稀疏化方式,大幅減少數據存取的壓力。
小結
2018年,AI芯片市場(chǎng)有不少玩家加入,并且在資本和政策的助推下AI芯片迎來(lái)了熱潮,對于競爭并不充分的AI芯片市場(chǎng),更多AI芯片公司的進(jìn)入以及熱潮都有利于A(yíng)I的發(fā)展和普及。只是,2019年的資本寒冬以及整個(gè)半導體市場(chǎng)的低迷,將會(huì )讓那些沒(méi)有技術(shù)獨特性以及缺乏商業(yè)落地能力現金流控制有不好的AI芯片公司面臨巨大挑戰,也將有很大的概率在2019年倒下。
未來(lái),經(jīng)歷市場(chǎng)和資本的篩選之后,AI芯片公司的競爭也將加劇,無(wú)論是大公司還是初創(chuàng )企業(yè),技術(shù)獨特性、商業(yè)落地能力、軟硬一體AI芯片持續迭代的能力都將成為其在競爭中保持優(yōu)勢的關(guān)鍵。
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