于燮康：半導體產(chǎn)業(yè)抱團取暖或迎來(lái)產(chǎn)業(yè)新機遇

　　據ICInsights最新統計數據顯示，2018年全球半導體并購金額創(chuàng )近四年新低，僅232億美元，遠低于2015年創(chuàng )紀錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康表示，受宏觀(guān)政治與經(jīng)濟局勢的不確定性，以及中美貿易摩擦的影響，全球半導體行業(yè)出于抱團取暖或逆勢蓄力，將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)新機遇。未來(lái)幾年預計半導體企業(yè)收并購或將再起。

　　集成電路市場(chǎng)具高度國際化，全產(chǎn)業(yè)鏈充分高度競爭

　　于燮康指出，近幾年以來(lái)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開(kāi)激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來(lái)自于單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來(lái)自于對高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉變。

　　集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續深入調整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強;核心知識產(chǎn)權的缺失，使得5G設備在加速替代過(guò)程中仍將面臨專(zhuān)利隱患;我國芯片廠(chǎng)商、終端廠(chǎng)商、軟件廠(chǎng)商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問(wèn)題，但此時(shí)顯得尤為突出，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動(dòng)形成“芯片-整機-系統”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合仍成趨勢，半導體公司的數量還會(huì )進(jìn)一步減少

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者越來(lái)越少。原因之一是技術(shù)與資金等門(mén)檻越來(lái)越高;另一原因就是風(fēng)險與利益不成正比，產(chǎn)業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進(jìn)者。全球集成電路產(chǎn)業(yè)英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應用層面方面，目前主要看高通，蘋(píng)果等大客戶(hù)的訂單動(dòng)向，而集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步主要看英特爾、三星及臺積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

　　于燮康分析，半導體公司的數量會(huì )進(jìn)一步減少。近年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)并購活躍，其關(guān)鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團才能降低成本，發(fā)揮規模經(jīng)濟效應才能生存下去，由此半導體公司的數量還將繼續減少。2018年高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來(lái)最大的半導體收購，由于中國沒(méi)表態(tài)，這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動(dòng)駕駛汽車(chē)數字成像技術(shù)開(kāi)發(fā)商。據報道，2018年10月，美光科技宣布，將以約15億美元的現金價(jià)格從英特爾獲得其IMFlashTechnology合資企業(yè)的全部所有權。美光公司已開(kāi)始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開(kāi)發(fā)合資企業(yè)，該交易預計將于2019年下半年完成。

　　于燮康指出，集成電路產(chǎn)業(yè)對全球來(lái)說(shuō)是一個(gè)成熟行業(yè)，設計周期長(cháng)，研發(fā)成本高，建個(gè)晶圓廠(chǎng)至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花上幾百萬(wàn)美元……由此在這個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)里，強調成本協(xié)同，強調規模經(jīng)濟，成為并購抱團的主要目的?？梢钥隙?，未來(lái)的幾年內半導體公司的數量還會(huì )進(jìn)一步減少。

　　抱團取暖或迎來(lái)產(chǎn)業(yè)新機遇，未來(lái)幾年預計半導體企業(yè)收并購或將再起

　　進(jìn)入2019年后，人口與流量紅利褪盡，半導體周期的推動(dòng)力停頓，需要5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興行業(yè)落地，才能成為下一輪半導體發(fā)展引擎。一國之內的并購對于國內是集中資源、增強競爭力的模式。企業(yè)在布局新領(lǐng)域、拓展公司業(yè)務(wù)多樣化時(shí)，收并購通常是首要考慮的方式。相當數量的半導體企業(yè)，尤其是行業(yè)領(lǐng)先者仍然視交易為近期增長(cháng)的必要條件，以及助力芯片制造商在產(chǎn)業(yè)變革中保持領(lǐng)先的重要戰略?；谶@個(gè)因素判斷，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的收并購必將持續。

　　由于國內集成電路企業(yè)發(fā)展滯緩，在發(fā)展中屢屢遭到來(lái)自國際巨頭的“專(zhuān)利圍剿”。因此對于一個(gè)國際上已經(jīng)很成熟的產(chǎn)業(yè)，而國內集成電路產(chǎn)業(yè)的差距又如此之大的情況下，企業(yè)要做大做強跟上步伐，靠閉門(mén)研發(fā)是無(wú)論如何趕不上國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時(shí)間、迅速壯大企業(yè)，成為后來(lái)者居上的最好途徑與選擇。

　　于燮康指出，無(wú)論何時(shí)最先進(jìn)的技術(shù)用錢(qián)是買(mǎi)不來(lái)，只有靠兼并重組后通過(guò)產(chǎn)業(yè)在消化吸收再創(chuàng )新、集成創(chuàng )新和原始創(chuàng )新三者之間做好統籌安排，并自始至終堅持創(chuàng )新戰略才有可能全面趕上并最終超越。在集成電路企業(yè)整合重組的過(guò)程中，國家要積極改善投融資環(huán)境，積極創(chuàng )造有利于兼并重組的氛圍，大力度地出臺利于兼并重組的產(chǎn)業(yè)扶持政策來(lái)鼓勵企業(yè)兼并重組。