2019半導體產(chǎn)業(yè)晴雨表：看好什么？看衰什么？

　　2018年半導體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿易戰、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車(chē)、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑。

　　同時(shí)AI、5G、高速運算、車(chē)用電子、折疊手機等新科技開(kāi)發(fā)正如火如荼的進(jìn)行，只要未來(lái)數月，中美貿易戰趨緩，市場(chǎng)信心回復，2019下半年半導體市場(chǎng)全面復蘇值得期待。

　　近期，天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議，看好5G、汽車(chē)電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識，并重申被動(dòng)元件整體價(jià)格上漲周期結束。

　　2019年之應對

　　半導體企業(yè)是否做好了準備

　　1

　　全民AI時(shí)代到來(lái)

　　在2019年，AI的覆蓋范圍在整個(gè)社會(huì )都在不斷擴大。在2019年起的未來(lái)三年內，每人每天都會(huì )受到基于A(yíng)I決策的直接影響。因此，任何想要利用Al潛力的企業(yè)也必須承認AI的影響，未來(lái)三年內，每人每天都將直接受到基于A(yíng)I的決定的影響。

　　2

　　ER將更好地落地

　　擴展現實(shí)(ER)包括增強現實(shí)(AR)和虛擬現實(shí)(VR)，ER將人類(lèi)潛力帶進(jìn)了全新的層次，它將使人類(lèi)更有效地體驗技術(shù)，并提高效率。在我們的調查中，半導體行業(yè)持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，預計在2019年ER將為交互、通信和信息創(chuàng )造新的基礎，ER將會(huì )普及并影響幾乎所有行業(yè)。在未來(lái)5年，將會(huì )普及并影響幾乎所有行業(yè)，將為交互、通信和信息創(chuàng )造新的基礎。

　　3

　　數據準確性將影響行業(yè)企業(yè)

　　隨著(zhù)企業(yè)投資于具有密集數據需求的技術(shù)(例如Al和邊緣計算)，確保數據準確性(數據驅動(dòng)決策的真實(shí)性)變得至關(guān)重要。事實(shí)上，隨著(zhù)企業(yè)依賴(lài)于數據驅動(dòng)的決策，數據完整性的重要性將呈指數級增長(cháng)。

　　4

　　物聯(lián)網(wǎng)設備將呈爆炸式增長(cháng)

　　機器人技術(shù)、沉浸式現實(shí)技術(shù)、人工智能，以及聯(lián)網(wǎng)設備正在把物理世界技術(shù)復雜性提升到更高水平。此外，部署的物聯(lián)網(wǎng)設備數量隨著(zhù)它們生成的數據量一起呈爆炸式增長(cháng)。目前的預測表明，到2020年，智能傳感器和其他物聯(lián)網(wǎng)設備將產(chǎn)生至少507.5zettabytes的數據(超過(guò)5000億terabytes)。

　　5

　　利用新技術(shù)組合將增加行業(yè)價(jià)值

　　這些趨勢為半導體公司創(chuàng )造了巨大的增長(cháng)機會(huì )，因為它們都涉及需要芯片的技術(shù)。事實(shí)上，總體而言，這些趨勢在未來(lái)幾年內會(huì )為半導體公司帶來(lái)數十億美元潛在的新收入，其產(chǎn)品要可以應對相關(guān)技術(shù)驅動(dòng)的對更強處理能力的日益增長(cháng)的需求。

　　2019年之形勢

　　半導體產(chǎn)業(yè)是否春暖花開(kāi)

　　1

　　MLCC的壓力與反抗

　　報告指出，目前產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看，仍在調整庫存的階段，加上美中貿易戰使中國對消費性產(chǎn)品需求出現明顯觀(guān)望，農歷年前終端需求仍不明朗，不排除MLCC、R-chip價(jià)格出現下跌1-2成的可能。貿易戰和CPU短缺，對電源、網(wǎng)通、消費性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊，降低被動(dòng)元件的需求，加上預計2019年3月二線(xiàn)PC制造廠(chǎng)對MLCC的需求，將依然低迷。尤其是低端的MLCC。

　　5G手機出貨帶動(dòng)的MLCC需求會(huì )比預期來(lái)的晚，要到2021年5G與4G芯片的整合方案量產(chǎn)后手機出貨量才會(huì )明顯提升，預計明后兩年5G手機對MLCC需求還是有限，連帶導致手機用MLCC(主要是低容值)未來(lái)2年的降價(jià)壓力更大。就算未來(lái)幾年內手機規格如5G、多鏡頭與螢幕指紋等升級，增加的需求也會(huì )以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主，對低容值MLCC需求增加有限，屆時(shí)相關(guān)業(yè)者恐怕得透過(guò)價(jià)格競爭才能維持產(chǎn)能利用率。

　　如今各種被動(dòng)零組件供需逐漸回歸平衡，過(guò)去部分供貨商靠著(zhù)綁定多種被動(dòng)零組件的銷(xiāo)售方式以維持低容值MLCC價(jià)格的策略將不再奏效，預料接下來(lái)消費性電子低容值MLCC將面臨降價(jià)壓力。

　　受貿易戰導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量，加上供貨商擴產(chǎn)積極，近來(lái)消費性電子的低容值積層陶瓷電容(MLCC)已在第四季出現跌價(jià)跡象。預計未來(lái)2年消費性電子MLCC還會(huì )繼續面臨潛在價(jià)格下滑壓力。