高通激戰蘋(píng)果，英特爾趁勢挑戰摩爾定律上位？

　　這邊蘋(píng)果和高通正因為專(zhuān)利戰打的不亦樂(lè )乎，那邊英特爾就趁勢發(fā)了大招，不僅大談特談摩爾定律，更是推出了六大戰略性架構。

　　據外媒報道，高通在福州起訴蘋(píng)果成功之后，正在試圖說(shuō)服美國貿易部門(mén)考慮對使用英特爾芯片的蘋(píng)果iPhone施加進(jìn)口禁令，但該機構卻似乎更希望可以采取互相妥協(xié)的措施，以保護美國公司在下一代手機技術(shù)領(lǐng)域的主導地位。

　　而對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，則傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)通訊芯片，以便于更好地和高通競爭，為此，蘋(píng)果開(kāi)始招聘相關(guān)的人員。

　　除此之外，蘋(píng)果還想將該芯片用于自身的iPhone手機之上，不僅為了抗衡高通，更為了拋棄合作伙伴英特爾。

　　果不其然，面對這種局面，英特爾也使出了自己的大殺招。

　　在其技術(shù)架構日上，英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數據中心和網(wǎng)絡(luò )系統，介紹了其在設計與工程模式方面的戰略性轉變，并解讀了英特爾賴(lài)以生存的六大戰略支柱。

　　此外，在英特爾看來(lái)，對這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng )新，必將可以為此后更加多元化的計算時(shí)代奠定堅實(shí)的基礎，畢竟，到2022年，該潛在市場(chǎng)規模將超過(guò)3000億美元。

　　一、英特爾：摩爾定律未必有效

　　近年來(lái)，雖然依然是全球最大的PC處理器廠(chǎng)商，但英特爾卻不斷在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺積電等競爭對手。

　　而其數十年來(lái)一直遵循的 “摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數量，每隔18個(gè)月至24個(gè)月就會(huì )增加一倍，也隨著(zhù)晶體管縮小到只有幾個(gè)納米的距離，而導致英特爾的技術(shù)目前已遠遠落后于摩爾定律。

　　也是因此，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

　　只是，在本次技術(shù)架構日上，英特爾突然顯得硬氣了不少。

　　在五個(gè)小時(shí)的演講中，英特爾揭開(kāi)了其2021年CPU架構路線(xiàn)圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構的面紗。

　　英特爾高級副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理Jim Keller 登場(chǎng)時(shí)，就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死，跟英特爾唱反調的人，并針對這點(diǎn)指出，自己在看完英特爾的整體技術(shù)布局智慧，相信英特爾可以發(fā)揮的空間還很大，并且將會(huì )讓摩爾定律在未來(lái)很長(cháng)的一段時(shí)間內持續下去。

　　而英特爾處理器核心與視覺(jué)計算高級副總裁Raja 則剖析了整個(gè)計算市場(chǎng)的走向，他表示，未來(lái)英特爾在架構設計上會(huì )越來(lái)越靈活，核心設計會(huì )更接地氣，也會(huì )更強調不同場(chǎng)景的計算適配?！?/p>

　　基于此，英特爾未來(lái)不止 CPU 或 GPU，而是將引入更多計算概念，構成 xPU 生態(tài)，從各種方向去解決未來(lái)計算領(lǐng)域會(huì )面對的各種問(wèn)題。

　　在本此大會(huì )上，英特爾重點(diǎn)展示了其Foveros全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，比目前臺積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術(shù)更先進(jìn)，并將于2019年下半年開(kāi)始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。

　　這其中，英特爾還推出了下一代CPU微架構Sunny Cove，旨在提高通用計算任務(wù)下每時(shí)鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專(zhuān)用計算任務(wù)的新功能。

　　明年晚些時(shí)候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強)和客戶(hù)端(英特爾酷睿)處理器的基礎架構。

　　除此之外，英特爾還推出了新的One API項目，可用于在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中簡(jiǎn)化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程，其公開(kāi)發(fā)行版本預計將于2019年發(fā)布。

　　而由于未來(lái) AI 應用將是主流計算趨勢，為了更好解決來(lái)自這方面的計算問(wèn)題，英特爾也會(huì )在其主力架構中增加更多針對包含深度學(xué)習、訓練以及推理計算加速的功能區塊，讓英特爾的整體計算架構能更好的因應未來(lái) AI 產(chǎn)業(yè)的走向。

　　為此，英特爾著(zhù)重介紹了其在驅動(dòng)不斷擴展的數據密集型工作負載方面的戰略進(jìn)展，從而為PC和其他智能消費設備、高速網(wǎng)絡(luò )、無(wú)處不在的人工智能(AI)、云數據中心和自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供支持。

　　雖然在過(guò)去，英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質(zhì)疑，產(chǎn)能因制程技術(shù)難以突破，還面臨AMD和英偉達等發(fā)起的重大挑戰，但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢。

　　二、高通和蘋(píng)果的動(dòng)作清晰可見(jiàn)

　　高通昨日表示，蘋(píng)果繼續在中國銷(xiāo)售侵權的 iPhone 手機，這違反了中國法院近日頒發(fā)的禁令。高通還稱(chēng)，已向中國法院提交了證據，顯示 iPhone 正被開(kāi)箱和銷(xiāo)售。

　　而這一切都是有來(lái)由的。

　　從2011年發(fā)布iPhone 4起，蘋(píng)果開(kāi)始使用高通提供的基帶，但自2017年年初開(kāi)始，雙方合作關(guān)系出現裂縫，當時(shí)蘋(píng)果起訴高通定價(jià)不公，收費過(guò)度。

　　為此，到現在高通不斷反擊，而對此造成的后果就是：從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果通過(guò)引入英特爾的基帶與高通進(jìn)行對抗，并且在最新的iPhone XS和XR手機上，蘋(píng)果只使用英特爾通訊芯片，高通為此提出反擊，想在美國、中國禁售iPhone。

　　此外，對于蘋(píng)果的新盟友英特爾，高通也多有指責。今年9月高通指控蘋(píng)果竊取其芯片制造機密，并將這些信息提供給英特爾，幫助英特爾優(yōu)化iPhone的手機基帶芯片，最終達到擺脫高通控制的目標。

　　只是不論各方官司如何，但從數據上來(lái)看，英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla分析師測試發(fā)現，與裝備英特爾通訊芯片的設備相比，安裝驍龍845的設備速度快很多。差距不小，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。

　　更不用提身在后方的蘋(píng)果又來(lái)捅了英特爾一刀。The Information援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，蘋(píng)果有可能正在開(kāi)發(fā)自有通訊芯片，不只如此，蘋(píng)果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。

　　當然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問(wèn)世，畢竟2020年蘋(píng)果準備推出的5G iPhone，還是會(huì )裝備英特爾5G通訊芯片。

　　只是蘋(píng)果現在已經(jīng)開(kāi)始大規模招募人才，也做好了要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。這不得不讓英特爾感覺(jué)到腹背受敵。

　　英特爾此舉未雨綢繆，也是情理之中的事情。

　　而更進(jìn)一步的是，高通不久前推出了第一款商用5G移動(dòng)平臺，這意味著(zhù)5G手機將會(huì )在不久后出現在消費市場(chǎng)。

　　作為蘋(píng)果目前在手機業(yè)務(wù)上最為核心的伙伴，英特爾是否能否支撐其在5G業(yè)務(wù)上的發(fā)展也成為近期外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　更不要說(shuō)此次國內蘋(píng)果的“禁售”風(fēng)暴，更會(huì )間接影響到英特爾，蘋(píng)果禁售的手機采用的基帶有多少是高通的，有多少是英特爾的，畢竟還是會(huì )對英特爾產(chǎn)生相關(guān)影響的。

　　不僅如此，高通和蘋(píng)果一掐架，蘋(píng)果會(huì )不會(huì )在之后就此倒向高通還不好說(shuō)，但目前英特爾內部在產(chǎn)能的問(wèn)題上面臨比較大的挑戰，如果英特爾要全力給蘋(píng)果供應5G基帶，就需要做一些產(chǎn)能的傾斜和犧牲。

　　更不要提目前與高通共同規劃5G早期部署的運營(yíng)商名單至少有18家，超過(guò)20家OEM廠(chǎng)商將采用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產(chǎn)品。

　　那么英特爾又是否要爭取這一部分的客戶(hù)呢?

　　由此觀(guān)來(lái)，英特爾此次殺招有點(diǎn)被逼的意味，只是英特爾此前的確有著(zhù)深厚的技術(shù)積淀，是不是最后可以反殺成功，還需留待時(shí)間的考驗了。